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SMI高质量晶振,SXO-3225温补晶振,汽车电子晶振频率：4.000MHz~54.000MHz尺寸：3.2x2.5mm
3225mm体积的石英晶体振荡器，有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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SMI高性能晶振,SXO-3200HG超小型晶振,低耗能晶振频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：3.2x2.5mm
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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SMI高品质晶振,SXO-3200有源晶振,TCXO晶体振荡器频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：3.2x2.5mm
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日产SMI晶振,SXO-3200V压控温补晶振,低功耗晶振频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：3.2x2.5mm
温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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日产SMI晶振,SXO-2520温补晶体振荡器,2520mm四脚贴片晶振频率：4.000MHz~54.000MHz尺寸：2.5x2.0mm
温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。2520mm小体积的温度补偿晶振，有源晶振，该产品可驱动2.5V的温补晶振，晶体振荡器产品，电源电压的低电耗型，编带包装方式，可对应自动高速贴片机自动焊接，及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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日产SMI晶振,SXO-2200HGED小体积晶振,智能家居应用晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：2.5x2.0mm
温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。2520mm小体积的温补晶体振荡器，有源晶振，该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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SMI晶振,SXO-2200HG温补晶体振荡器,医疗设备应用晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：2.5x2.0mm
温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。2520mm小体积的温补晶体振荡器，有源晶振，该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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SMI晶振,SXO-2200系列2520mm晶振,WIFI模块应用晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：2.5x2.0mm
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SMI晶振,SXO-2016HGED低电压晶振,GPS定位器专用晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：2.0x1.6mm
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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日产SMI晶振,SXO-2016HG低抖动晶振,罗拉LORA模块专用晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：2.0x1.6mm
2016mm小体积的石英晶体振荡器，有源晶振，该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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SMI晶振,SXO-2016ED导航晶振,通信模块晶振频率：13.000 MHz to 52.000 MHz尺寸：2.0x1.6mm
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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SMI晶振,SXO-2016低功耗晶振,蓝牙AOA定位温补晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：2.0x1.6mm
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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进口SMI晶振,SXO-1612HG有源晶振,温度补偿晶体振荡器频率：19.200MHz~52.000MHz尺寸：1.6x1.2mm
1612mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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日产SMI晶振,SXO-1612温补晶振,超小型1612mm晶振频率：19.200MHz~52.000MHz尺寸：1.6x1.2mm
1612mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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PDI晶振,OC7系列7050mm晶振,电脑用晶振频率：1.0~150.0MHZ尺寸：7.0x5.0mm
石英晶体振荡器主要用于产生周期性振荡电子信号的一类电子电路或电子设备。振荡器产生的电子信号通常是正弦波或方波，其作用是将将直流信号转换为交流信号。比如，广播和电视发射机使用振荡器产生的信号进行广泛广播，电子蜂鸣声和视频游戏声都是由振荡器信号产生的。
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PDI高质量晶振,OC5陶瓷石英晶体振荡器,航空电子晶振频率：1.0~150.0MHZ尺寸：5.0x3.2mm
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PDI晶振,VC29-3压控晶体振荡器,便携式仪器晶振频率：4.0MHZ~100.000MHZ尺寸：14.0*9.6mm
压控晶振（VCXO）是通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器，其振荡频率由晶体决定，可用控制电压在小范围内进行频率调整。VCXO 大多用于锁相技术、频率负反馈调制的目的。 控制电压范围一般为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为±100ppm至±200ppm。
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美国PDI晶振,TC26-5移动通信晶振,TCXO晶振频率：8.0MHZ~100.000MHZ尺寸：18.4*11.7mm
，温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO晶振），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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PDI高质量晶振,TC23-3温补晶振,5G室外基站晶振频率：20MHZ~400MHZ尺寸：20.75*10.75mm
温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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ITTI晶振,TV2A系列TC-VCXO晶振,TV2AS2.5-3080-9-26.000压控温补晶振频率：13.0~26.0MHz尺寸：2.0x1.6mm
2016mm体积的压控温补晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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ITTI晶振,C30无线蓝牙晶振,C30H25-24.576-15-1.8V晶体振荡器频率：2.0~50.0MHz尺寸：3.2x2.5mm
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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