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爱普生晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振,声表面波振荡器频率：100.0000 MHz尺寸：5.0 × 3.2 × 1.35 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振,声表面波振荡器
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL 车载用
频率范围: 100 MHz ?电源电压: 3.3 V
输出: LV-PECL ?功能: 使能(OE)
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.35 mm
应用 ：汽车导航系统,汽车通讯系统
SAW 单元极低的抖动振荡器 ?符合AEC-Q200
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JAUCH晶振,贴片晶振,JO75晶振,普通有源晶振频率：0.50-160.0 MHz尺寸：7.5*5.0*1.8mm
有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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JAUCH晶振,贴片晶振,JO53晶振,耐高温5032晶振频率：0.50-125.0 MHz尺寸：5.0*3.2*1.4mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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JAUCH晶振,贴片晶振,JO32晶振,3225普通有源晶振频率：0.75-80.0 MHz尺寸：3.2*2.5*1.08mm
SMD晶体3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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JAUCH晶振,贴片晶振,JO22晶振,低频有源晶振频率：0.75-50.0 MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
2520尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
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JAUCH晶振,贴片晶振,JO21晶振,2016普通OSC晶振频率：1.6250-54.0 MHz尺寸：2.0*1.6*0.85mm
我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
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JAUCH晶振,贴片晶振,JV75晶振,7050压控晶振频率：1.0-80.0 MHz尺寸：7.5*5.0*1.8mm
小尺寸的贴片石英晶振，目前生产上采用了高技术的封装模式，光刻石英晶片技术，并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。
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JAUCH晶振,贴片晶振,JV53晶振,压电控制晶振频率：2.0-54.0 MHz尺寸：5.0*3.2*1.0mm
无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。
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JAUCH晶振,贴片晶振,JT53LV晶振,高精准VC-TCXO晶振频率：6.0-45.0 MHz尺寸：5.0*3.2*1.05mm
贴片石英晶振5032mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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JAUCH晶振,贴片晶振,JT33V晶振,3225压控温补晶体振荡器频率：8.0-52.0 MHz尺寸：3.2*2.5*1.0mm
3225mm，2520mm，2016mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。
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JAUCH晶振,贴片晶振,JT53C晶振,5032有源HCMOS晶振频率：4.0-54.0 MHz尺寸：5.0*3.2*1.05mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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JAUCH晶振,贴片晶振,JT32C晶振,3225温度补偿晶振频率：4.0-54.0 MHz尺寸：3.2*2.5*1.0mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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JAUCH晶振,贴片晶振,JT22C晶振,HCMOS输出晶振频率：4.0-54.0 MHz尺寸：2.5*2.0*0.9mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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JAUCH晶振,贴片晶振,JSO15B1TR晶振,32.768K温补晶振频率：32.768 kHz尺寸：1.54*0.84*0.6mm
超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用。
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Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-513晶振,5032压控晶振频率：2.0-52.0MHz尺寸：5.2*3.4*1.3mm
6035mm，5032mm，4025mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。
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Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-331G晶振,GVXO-331K晶振,GVXO-331L晶振频率：1.50-64.440MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-52晶振,7550压控晶振频率：12.0-800MHz尺寸：7.5*5.2*1.6mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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Golledge晶振,石英晶振,GVXO-41F振,GVXO-41H晶振频率：1.544-33.0MHz,1.544-30.0MHz尺寸：20.8*13.08*5.7mm,13.08*13.08*5.7mm
随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强
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Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-36晶振,CMOS压控晶振频率：12.0-80.0MHz尺寸：20.6*14.0*5.0mm
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-27L晶振,GVXO-27S晶振频率：1.0-75.0MHz尺寸：14.0*9.8*3.2mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-560T晶振,GTXO-560V晶振,GTXO-560N晶振频率：10.0-40.0MHz尺寸：11.8*9.9*2.0mm
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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