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TXC晶振,温补晶振,7L晶振,7L26003006晶振

频率:13 - 52 MHz

尺寸:2.5 x 2.0 x 0.8 mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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TXC-1

    台湾晶技TXC晶振为一专业之频率组件与感测组件供货商,自1983年成立以来,始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等频率组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。TXC晶振,温补晶振,7L晶振,7L26003006晶振

    台湾晶技TXC声表面波晶振多年来,我们始终以提升客户价值为目标,是以无论在价格、质量、交期、服务等方面,均尽力尽心于超越客户的期待,并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促。经过三十年的努力,台湾晶技总公司而外,另设有如下之生产据点:台北市、桃园市、宁波市、以及重庆市。TH-1 890

    TXC晶振,温补晶振,7L晶振,7L26003006晶振,小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。

    外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

    贴片晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号。TXC晶振,温补晶振,7L晶振,7L26003006晶振
TH-2 890

型号

7L (TCXO)

输出频率范围

13 - 52 MHz

标准频率

16.367667 MHz, 16.368 MHz, 16.369 MHz, 19.2 MHz, 26 MHz,33.6 MHz, 38.4 MHz, 40 MHz, 52 MHz

电源电压范围

+1.8 - 3.3 V

电源电压(Vcc

+1.8 - 3.3 V

消耗电流

+2.0 mA Max.

待机时电流

-

输出电压

0.8 Vp-p Min.Clipped Sinewave

输出负载

10kΩ//10pF(Clipped Sinewave)

频率稳定度

常温偏差

±2.5 ppm Max.

温度特性

±0.5 / ±2.0 ppm/-30-+85

电源电压特性

±0.2 ppm Max.( Vcc = Typical ±0.1 V )

负载变化特性

±0.2 ppm Max.( Load varies±10 % )

长期变化

±1.0×10-6 max./year

频率控制

控制灵敏度

-

频率控制极性

-

启动时间

5ms max.

7L晶振原厂代码表:

Manufacturer Part Number原厂代码 Manufacturer品牌 Series型号 Part Status Type 类型 Frequency 频率 Frequency Stability频率稳定度 Operating Temperature     工作温度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安装类型 Package / Case包装/封装 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
7L26002007 TXC CORPORATION 7L Active TCXO 26MHz - -30°C ~ 85°C - - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.031" (0.80mm)
7L26002009 TXC CORPORATION 7L Active TCXO 26MHz - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.031" (0.80mm)
7L26002017 TXC CORPORATION 7L Active TCXO 26MHz - -30°C ~ 85°C - - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.031" (0.80mm)
7L26002022 TXC CORPORATION 7L Active TCXO 26MHz - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.031" (0.80mm)
7L30073001 TXC CORPORATION 7L Active TCXO 30MHz - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.031" (0.80mm)
7L40001002 TXC CORPORATION 7L Active TCXO 40MHz - -30°C ~ 85°C - - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.031" (0.80mm)
7L26003006 TXC CORPORATION 7L Active TCXO 26MHz - -30°C ~ 85°C - - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.031" (0.80mm)
7L26076001 TXC CORPORATION 7L Active TCXO 26MHz - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.031" (0.80mm)
7L40021001 TXC CORPORATION 7L Active TCXO 40MHz - -20°C ~ 85°C - - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.031" (0.80mm)
7L40022002 TXC CORPORATION 7L Active TCXO 40MHz - -20°C ~ 85°C - - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.031" (0.80mm)
7L40081002 TXC CORPORATION 7L Active TCXO 40MHz - -40°C ~ 85°C - - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.031" (0.80mm)

TH-3 890

TXC_7L_2.5_2.0 TCXO

TH-4 890

    SMD温补振荡器自动安装时的冲击,TXC晶振,温补晶振,7L晶振,7L26003006晶振

    自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

    每个封装类型的注意事项

    (1)陶瓷包装产品与SON产品

    在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

    陶瓷包装2520温补振荡器产品

    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

    (2)陶瓷封装产品

    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

    (3)柱面式产品

    产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

    ●安装示例

     (4)DIP 产品

    已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

    (5)SOJ 产品和SOP 产品

    请勿施加过大压力,以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是2520温补晶振产品需要更加小心处理。TXC晶振,温补晶振,7L晶振,7L26003006晶振TH-5 890

    台湾TXC贴片型温补晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。

    台湾TXC温补有源晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY  绿色伙伴(Green Partner)验证。

    台湾2.5*2.0mm贴片晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境。TXC晶振,温补晶振,7L晶振,7L26003006晶振

TXC有源温补CXO系列晶振规格表:

2

TH-6 890

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