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ABRACON晶振,石英晶振,ABL6M晶振,ABLS6M-25.000MHZ-D-2Y-T晶振

频率:12-30NHZ

尺寸:6.0 x 3.0 x 1.4mm


插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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AB-1

    Abracon llc晶振集团是全球频率控制、信号调节、时钟分布和磁性元件的制造商.Abracon提供广泛的石英晶体、晶体和MEMS振荡器、压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,实时时钟、天线、蓝牙模块、陶瓷谐振器、电感滤波器和谐振器、电感器、变压器和电路保护元件.ABRACON晶振,石英晶振,ABL6M晶振,ABLS6M-25.000MHZ-D-2Y-T晶振TH-1 890

     ABRACON晶振,石英晶振,ABL6M晶振,ABLS6M-25.000MHZ-D-2Y-T晶振插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.TH-2 890

Abracon晶振规格

单位

ABL6M晶振(石英晶振)

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12-30MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-0°C +75°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

18PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

ABL6M 6.0-3.0-1.4mm

TH-4 890

    石英晶振存储事项,ABRACON晶振,石英晶振,ABL6M晶振,ABLS6M-25.000MHZ-D-2Y-T晶振

     (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 

     正常温度和湿度: 

     温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

      (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

      安装时注意事项

      1.耐焊性

       加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。ABRACON晶振,石英晶振,ABL6M晶振,ABLS6M-25.000MHZ-D-2Y-T晶振

       ?(1)柱面式产品和DIP产品

        型号 焊接条件

        [ 柱面式 ]     C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s      请勿加热封装材料超过+150°C

        [ 柱面式 ]      CA-301     [ DIP ]    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s      请勿加热封装材料超过+150°C

         (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)

          用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

          尽可能使温度变化曲线保持平滑。

          2.自动安装时的冲击

          自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。ABRACON晶振,石英晶振,ABL6M晶振,ABLS6M-25.000MHZ-D-2Y-T晶振TH-5 890

   美国Abracon晶振集团采用对环境尽可能健康的生产工艺,在压电石英晶体有源晶体压电陶瓷谐振器,压控晶体振荡器(VCXO)、温度补偿晶振TCXO)开发和制造过程中使用对环境健康的、可回收利用的材料,为开发高效的、对环境影响最小的运输系统而工作.ABRACON晶振,石英晶振,ABL6M晶振,ABLS6M-25.000MHZ-D-2Y-T晶振

   无论Abracon llc晶振集团在世界何处,其经营都应保证生产过程和产品符合同等的环境标准,确保业务合作伙伴对环境问题同等关注.从事并参与环境领域的研究和开发活动,以公开和客观的方式提供有关其环境影响的信息.ABRACON晶振,石英晶振,ABL6M晶振,ABLS6M-25.000MHZ-D-2Y-T晶振TH-6 890

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我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)


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