ASEM晶振,3225有源晶振

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ABRACON晶振,贴片晶振,ASEM晶振,3225有源晶振

频率：1.0-150MHZ

尺寸：3.2 x 2.5 x 0.8 5mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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Abracon llc成立于1992年8月5日,其愿景是成为全球顶级制造商,并拥有非并行应用工程和销售支持.为了实现这一愿景,Abracon获得了iso9001 - 2008质量认证,在北美和海外的生产设施和技术合作伙伴中选择了股权投资,建立了与即将到来的技术公司的渠道伙伴关系,并在其加州的位置设立了一个国家的艺术工程实验室.

2013年11月,Abracon llc晶振集团在德克萨斯州奥斯汀建立了一个新的中西部订单执行中心.这种扩张是必要的,因为Abracon晶振的快速增长和更好的服务于我们的东海岸和欧洲的客户.ABRACON晶振,贴片晶振,ASEM晶振,3225有源晶振 TH-1 890

ABRACON晶振,贴片晶振,ASEM晶振,3225有源晶振，超小型贴片石英晶体片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.ABRACON晶振,贴片晶振,ASEM晶振,3225有源晶振
TH-2 890

Abracon晶振规格	单位	ASEM晶振（贴片晶振）	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1.0-150MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +150°C	裸存
工作温度	T_use	-0°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6?(标准), (±15 × 10^-6?～ ±50 × 10^-6?可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.50PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C —? +85°C,?DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6?/ year Max.	+25°C,第一年

ASEM 3225 MEMS

TH-4 890

32.768K晶振超声波清洗，ABRACON晶振,贴片晶振,ASEM晶振,3225有源晶振

（1）使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下，晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式产品

（4）对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触IC的表面。

使用环境（温度和湿度）

请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

晶体单元/石英晶体谐振器

有源贴片晶振激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力，会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率（请参阅“激励功率”章节内容）。

石英晶振负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻，否则振荡或振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）。

晶振负载电容

振荡电路中负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整，可能只会导致不正常的振荡。在使用之前，请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）。ABRACON晶振,贴片晶振,ASEM晶振,3225有源晶振 TH-6 890

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ASEM晶振 3225有源晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DSO321SVN晶振,3225有源晶振

超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

: PLETRONICS晶振,差分晶振,LV91晶振; 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LVDS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.