ASF1晶振,无线通信晶振

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ABRACON晶振,贴片晶振,ASF1晶振,无线通信晶振

频率：321 kHz—125 MHz

尺寸：5.0 x 3.2 x 1.1 mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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Abracon llc晶振集团采用对环境尽可能健康的生产工艺,在压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）开发和制造过程中使用对环境健康的、可回收利用的材料,为开发高效的、对环境影响最小的运输系统而工作.

无论Abracon llc晶振集团在世界何处,其经营都应保证生产过程和产品符合同等的环境标准,确保业务合作伙伴对环境问题同等关注.从事并参与环境领域的研究和开发活动,以公开和客观的方式提供有关其环境影响的信息.

Abracon llc晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的石英晶振、温补晶体振荡器（TCXO）的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.ABRACON晶振,贴片晶振,ASF1晶振,无线通信晶振 TH-1 890

ABRACON晶振,贴片晶振,ASF1晶振,无线通信晶振，随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准. TH-2 890

Abracon晶振规格	单位	ASF1晶振（贴片晶振）	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	321 kHz—125 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6?(标准), (±15 × 10^-6?～ ±50 × 10^-6?可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.50PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C —? +85°C,?DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6?/ year Max.	+25°C,第一年

ASF1 5.0-3.2-1.1 XO OSC

TH-4 890

晶振存储事项，ABRACON晶振,贴片晶振,ASF1晶振,无线通信晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

圆柱晶振耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 音叉晶振柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。ABRACON晶振,贴片晶振,ASF1晶振,无线通信晶振 TH-6 890

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线：0755-27872782 13824306246

泰河传真贸易通：泰河科技

泰河客服在线客服：794113422　　泰河微信号：taiheth794113422　　公众号：taihekj

泰河邮箱泰河邮箱：taiheth@163.com

泰河地址泰河地址：广东深圳市宝安区40区33号工业城6楼

泰河地址泰河官网：http://www.smdcrystal.com/

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