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ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMUPLD晶振,ASTMUPLDFL-100.000MHZ-LJ-E晶振

频率:1—625MHz

尺寸:3.2 x 2.5 x 0.75mm, 5 x 3.2 x 0.75mm, 7.0 x 5.0 x 0.9mm

5032尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

 

咨询热线:0755-27872782

AB-1

          Abracon llc成立于199285,其愿景是成为全球顶级制造商,并拥有非并行应用工程和销售支持.为了实现这一愿景,Abracon获得了iso9001 - 2008质量认证,在北美和海外的生产设施和技术合作伙伴中选择了股权投资,建立了与即将到来的技术公司的渠道伙伴关系,并在其加州的位置设立了一个国家的艺术工程实验室.

     201311,Abracon llc晶振集团在德克萨斯州奥斯汀建立了一个新的中西部订单执行中心.这种扩张是必要的,因为Abracon晶振的快速增长和更好的服务于我们的东海岸和欧洲的客户.ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMUPLD晶振,ASTMUPLDFL-100.000MHZ-LJ-E晶振TH-1 890

          ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMUPLD晶振,ASTMUPLDFL-100.000MHZ-LJ-E晶振小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振元器必须攻克的关键技术之一。

    有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMUPLD晶振,ASTMUPLDFL-100.000MHZ-LJ-E晶振TH-2 890

Abracon晶振规格

单位

ASTMUPLD晶振(贴片晶振)

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

1—625MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C +70°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6?(标准),
(±15 × 10-6?
±50 × 10-6?可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.50PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —? +85°C,?DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6?/ year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

ASTMUPLD 3225 5032 7050 MEMS OSC

TH-4 890

          卤化合物,ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMUPLD晶振,ASTMUPLDFL-100.000MHZ-LJ-E晶振

          请勿在卤素气体环境下使用晶振产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

          静电

          过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

          在设计时

          机械振动的影响

          当石英晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

          PCB设计指导

          (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

           (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

           (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

           (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMUPLD晶振,ASTMUPLDFL-100.000MHZ-LJ-E晶振TH-6 890

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