CTS晶振,405晶振,405C35B16M00000晶振,无源晶振

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CTS晶振,石英晶体,405晶振,405C35B16M00000晶振

频率：6.76438M~54MHZ

尺寸：5.0x3.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

咨询热线：0755-27872782

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CTS-2

CTS晶振公司成立于1896年,CTS公司(NYSE:CTS)是一个领先的设计师和制造商的传感器、执行器和电子组件石英晶振在航空航天、通讯、国防、工业、信息技术、医疗和交通运输市场.本公司在北美、亚洲和欧洲拥有12个生产基地,致力于为全球各地的工业伙伴提供先进的技术、卓越的客户服务和优越的价值.CTS的目标是在技术的前沿,为世界各地的产品和服务的创造和提升提供创新的石英晶振,晶体振荡器,传感、连接和运动解决方案.

20世纪40年代末迎来了消费电子产品的下一个繁荣时期——电视.芝加哥电话供应公司,已经是主要的无线电,石英晶体等元件供应商,应用了可变电阻器的技术,并切换到新的电视市场.随着这个新市场的快速发展,美国制造商在1946年生产了6000台电视机,到1950年,这个数字飙升到750万.无线电接收器可能使用1、2或3个声表滤波器,石英晶振供应部件,一台需要6到10个可变电阻部件的电视接收器.这一增加的组件数量将公司生产和利润提升到新的高度.

尽管仍在享受消费电视行业的增长,但CTS再次向另一个新兴的新兴市场寻求机会.数据处理或计算机市场符合要求,CTS以新的、创新的产品回答.1958年,经过4年的密集的研究,CTS工程师介绍一种新型的稳定的石英晶振晶体元件.一个稳定的金属陶瓷实现小型化的需求申请电脑,以及军事工业,确保CTSa目前€™参与现代电子市场.

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CTS晶振,石英晶体,405晶振,405C35B16M00000晶振,5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚，两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器。在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点，不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选，为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接，5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计，是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

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CTS晶振规格	单位	405晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	6.76438M~54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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405 5032

TH-4 890 所有产品的共同点

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.CTS晶振,石英晶体,405晶振,405C35B16M00000晶振

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