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京瓷晶振应用领域:电信产品,手机和网络设备,半导体元件
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,无线LAN晶振

频率:27.12MHZ/ 32MHZ

尺寸:1.2*1.0*0.35mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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JC-1

        京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,无线LAN晶振。日本株式会社京瓷晶振主要生产销售石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768KHZ,时钟晶体,压电石英晶体,石英晶振,有源晶振,压控石英晶体振荡器等器件,他的第一个字母“K”环起了陶瓷这一英文的第一个字母“C”,它由象征追求更广阔的领域,展翅面向未来的企业商标和企业标识构成。198210月,公司由“京都陶瓷株式会社”变更为“京瓷株式会社”之际,便开始启用这一标识。作为象征性标记的颜色,选择了富有热情和挑战意味的红色 。

   “The New Value Frontier(即在最尖端领域不断创造新价值)是京瓷晶振向社会发出的能够表现公司强烈意愿的宣言。京瓷晶振将发挥集团的综合实力,用独有的技术和视角开辟和构筑时代与市场所求的价值形态。TH-1 890

    高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

    小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,无线LAN晶振TH-2 890

Kyocera晶振规格

单位

CX1210SB晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

27.12MHZ/ 32MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

−40-+105℃

裸存

工作温度

T_use

−30-+85℃

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20×10−6(at 25℃)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±100×10−6/−40~+125℃ (Ref. to 25℃ )

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF, 10pF, 12pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

CX1210SB 1.2_1.0

TH-4 890

    卤化合物,京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,无线LAN晶振

    请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

    静电

    过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

    在设计时

    机械振动的影响

    当石英晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

    晶振PCB设计指导

    (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

    (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

    (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

    (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,无线LAN晶振TH-5 890

    实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展。实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标。

    京瓷晶振的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平。

    京瓷晶振致力于环境保护,包括预防污染。在产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务。在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。

    在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献。致力于保护生物多样性和可持续利用。切实运行环境管理系统PDmCAPlan-Do-multiple Check-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统。京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,无线LAN晶振TH-6 890

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泰河电话服务热线:0755-27872782  13824306246  

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