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京瓷晶振应用领域:电信产品,手机和网络设备,半导体元件
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振

频率:12-54MHZ

尺寸:3.2*2.5*0.55mm


小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

咨询热线:0755-27872782

JC-1

        京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振。为打造能让客户满意的质量,京瓷晶振集团制定了“京瓷晶振质量方针”。 所有业务均根据该京瓷晶振品质方针来开展,力争成为全球信赖的企业。另外,从计划阶段着手,致力于为客户提供满意的产品。

    京瓷晶振质量方针:

    1.优先考虑地球环境与产品安全。

    2.坚持客户第一原则,提供富有魅力的产品与服务。

    3.从最初开始,正确地工作,成为全球质量领军企业。TH-1 890

    小尺寸的石英贴片晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

    贴片石英晶振3225mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

    小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (3.2 × 2.5 × 0.55 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振TH-2 890

Kyocera晶振规格

单位

CX3225SB晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12-54MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

−40-+125℃

裸存

工作温度

T_use

−30-+85℃

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20×10−6(at 25℃)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±100×10−6/−40~+125℃ (Ref. to 25℃ )

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF, 10pF, 12pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

CX3225SB_3.2_2.5

TH-4 890

    石英晶振存储事项,京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振

    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

    正常温度和湿度: 

    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

    安装时注意事项

    耐焊性

    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

    ?(1)柱面式产品和DIP产品

    型号 焊接条件

    [ 柱面式 ]

    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 

    请勿加热封装材料超过+150°C

    [ 柱面式 ]

    CA-301

    [ DIP ] 

    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD产品回流焊接条件(实例)

    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

    尽可能使温度变化曲线保持平滑。京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振TH-5 890

    各京瓷株式会社发展史:

    1959年于4月1日在京都市中京区西之京原町101番地建立公司总部并设立工厂(注册资金300万日元、员工28名)。作为一家精密陶瓷的专业生产商“京都陶瓷株式会社”开始创业.

    1971年1月与Feldmühle公司在德国成立了合资公司(现Kyocera Fineceramics GmbH)

    1972年10月在日本设立鹿儿岛国分工厂,生产销售石英晶振,有源晶振,压控振荡器等元器件。

    1975年7月美国Kyocera International, Inc. 总公司及工厂搬迁至美国圣迭戈

    1979年12月在日本设立鹿儿岛电子株式会社

    1980年8月在日本设立滋贺八日市工厂

    1982年10月1日与Cybernet工业(株)等4家相关公司合并,新公司更名为“京瓷株式会社” 

    1990年1月AVX集团加盟京瓷集团

    1990年3月在美国成立Kyocera Industrial Ceramics Corp.

    1995年12月在中国成立上海京瓷电子有限公司,主要生产销售晶振,石英晶振, 高精密的石英晶体谐振器、普通有源晶振(SPXO)、压控晶体振荡器,贴片晶振等器件。京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振TH-6 890

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