DSO221SN晶振,无线石英晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DSO221SN晶振,无线石英晶振

频率：1.5625-100MHZ

尺寸：2.5*2.0*0.815mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

咨询热线：0755-27872782

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KDS晶振,贴片晶振,DSO221SN晶振,无线石英晶振,日本株式会社大真空KDS晶振三种信赖行为守则：

可靠的人以独立、自助、自足的努力作为基本的行动原则，我们将充分利用我们的优势，为社会整体和接近一切真诚和热情。

可靠的晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,，我们将帮助实现一个富裕的社会，通过优化我们的能力，开发最好的产品和服务，并提供给我们所有的客户在世界各地。

可靠的KDS晶振公司，我们努力履行我们的企业社会责任，通过持续的利润，通过企业活动，遵守所有的法律法规，尊重他们的精神，注重与全球环境的和谐。

我们对KDS晶振公司的管理政策、管理原则和管理措施有正确的认识，并本着KDS晶振公司和全社会的利益，不关心个人的利益和成本。

我们将从观念到问题的解决，而不受制于陈规或惯例。

我们会不时与有关人士进行讨论，如有需要，以方便谈判的调整，并将建立良好的关系，试图解决任何问题的诚意。 TH-1 890

贴片晶振3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

晶体内部石英晶振均采用了全自动压电石英晶片清洗技术，采用高压喷淋清洗，兆声振动的原理，一个全自动、清洗过程由PLC控制，由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等，操作自动化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由设备自动完成。根据需要，对速度，温度，时间等参数进行调整，使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

3225mm晶体252mm，2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.KDS晶振,贴片晶振,DSO221SN晶振,无线石英晶振 TH-2 890

KDS晶振规格	单位	DSO221SN晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1.5625-100MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	−40 -＋85℃	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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DSO221SN 2520

TH-4 890

存储事项，KDS晶振,贴片晶振,DSO221SN晶振,无线石英晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）