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京瓷晶振应用领域:电信产品,手机和网络设备,半导体元件
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京瓷晶振,贴片晶振,KT7050晶振,KT7050A20000KAW33TAD晶振

频率:10-40MHZ

尺寸:7.0*5.0*1.7mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

咨询热线:0755-27872782

JC-1

        京瓷晶振,贴片晶振,KT7050晶振,KT7050A20000KAW33TAD晶振。为打造能让客户满意的质量,京瓷晶振集团制定了“京瓷晶振质量方针”。 所有业务均根据该京瓷晶振品质方针来开展,力争成为全球信赖的企业。另外,从计划阶段着手,致力于为客户提供满意的产品。

    京瓷晶振质量方针:

    1.优先考虑地球环境与产品安全。

    2.坚持客户第一原则,提供富有魅力的产品与服务。

    3.从最初开始,正确地工作,成为全球质量领军企业。TH-1 890

    具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面SMD型贴片晶振产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

    小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.京瓷晶振,贴片晶振,KT7050晶振,KT7050A20000KAW33TAD晶振TH-2 890

Kyocera晶振规格

单位

KT7050晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

10-40MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

−40-+85℃

裸存

工作温度

T_use

−10-+70℃

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20×10−6(at 25℃)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±100×10−6/−40~+125℃ (Ref. to 25℃ )

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF, 10pF, 12pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

KT7050_7_5 TCXO

TH-4 890

    晶振存储事项,京瓷晶振,贴片晶振,KT7050晶振,KT7050A20000KAW33TAD晶振

    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

    正常温度和湿度:

    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

    安装时注意事项

    耐焊性

    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

    ?(1)柱面式产品和DIP产品

    型号 焊接条件

    [ 柱面式 圆柱晶振]

    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 

    请勿加热封装材料超过+150°C

    [ 柱面式 ]

    CA-301

    [ DIP音叉晶振

    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)

    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

    尽可能使温度变化曲线保持平滑。京瓷晶振,贴片晶振,KT7050晶振,KT7050A20000KAW33TAD晶振TH-5 890

    20001月三田工业株式会社更名为京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)

    20024月打印机事业部并入京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)

    20038月金石株式会社成为全资子公司在日本成立京瓷SLC技术株式会社

    20058月收购日本IBM株式会社野洲事业所(滋贺县野洲市)的土地、建筑物及其他资产

    20103月在日本的滋贺野洲事业所(现为滋贺野洲工厂)内的太阳能电池工厂竣工

    20122Optrex株式会社(现京瓷显示器株式会社)加盟京瓷集团

    20159月日本英达株式会社加盟京瓷集团

    20167月将北美4家关联公司合并到Kyocera International,Inc.

    20174月京瓷医疗株式会社,京瓷石英晶体元件株式会社,京瓷连接器株式会社合并到京瓷株式会社,京瓷晶振,贴片晶振,KT7050晶振,KT7050A20000KAW33TAD晶振TH-6 890

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泰河电话服务热线:0755-27872782  13824306246  

泰河传真贸易通:泰河科技

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