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爱普生晶振以32.768KHZ称霸晶振行业
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210STF晶振,SG-210STF 24.0000ML0晶振

频率:1 MHz - 75 MHz

尺寸:2.5 × 2.0 × 0.8 mm

爱普生晶振,贴片晶振,SG- 210STF晶振,SG-210STF 24.0000ML0晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    

频率范围: 1 MHz - 75 MHz

电源电压: 1.6 V - 3.6 V

外部尺寸规格: 2.5 × 2.0 × 0.8 mm

功能:待机( ST )

工作温度范围:  -40 °C - +105 °C

咨询热线:0755-27872782

APS-1

    爱普生株式会社EPSON晶振,爱普生拓优科梦,(EPSON — YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生温度补偿晶振公司到后续的生产压电石英晶振, 晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)。1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界500强企业.爱普生晶振,贴片晶振,SG- 210STF晶振,SG-210STF 24.0000ML0晶振

    日本精工爱普生CMOS晶振接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为【爱普生拓优科梦水晶元器件(苏州)有限公司】  爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)是精工爱普生株式会社与爱普生晶振(中国)有限公司共同投资成立的有限责任公司(外商合资).TH-1 890

    爱普生晶振,贴片晶振,SG- 210STF晶振,SG-210STF 24.0000ML0晶振,2520mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

    石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性。TH-2 890

爱普生晶振

单位

SG- 210STF晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

1 MHz - 75 MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C - +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40 °C - +85 °C 

 -40 °C - +105 °C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW(1.0μW Max.)

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

S: ±25 × 10-6

L: ±50 × 10-6

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±100 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

15 pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

70ΚΩ Max.


频率老化

f_age

 ±3 X 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

SG-210SGB SEB SDB SCB 2520 CMOS

TH-4 890

    存储事项,爱普生晶振,贴片晶振,SG- 210STF晶振,SG-210STF 24.0000ML0晶振

    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些SG-210STF 25.0000ML3晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 

    正常温度和湿度:

    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

    安装时注意事项

    耐焊性

    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD SG-210STF 25.0000MS3振荡器产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

    (1)柱面式产品和DIP产品

    型号 焊接条件

    [ 柱面式 ]        C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 

    请勿加热封装材料超过+150°C

    [ 柱面式 ]        CA-301        [ DIP ]      SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD产品回流焊接条件(实例)

    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

    尽可能使SG-210STF 24.5760MS3晶振温度变化曲线保持平滑。爱普生晶振,贴片晶振,SG- 210STF晶振,SG-210STF 24.0000ML0晶振TH-5 890

    爱普生2520小体积OSC晶振通过追求以QMEMS 技术为核心的“省、小、精”技术,来推动具有领先性的环保活动,把降低 环境负荷作为一种顾客价值提供给顾客。

    创造并提供专研了“省、小、精”的水晶时钟振荡器,温补晶振晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等水晶元器件及其关联产品;并且构筑和革新既可以降低 环境负荷又可以提高生产性的生产流程的活动。

    爱普生株式会社EPSON晶振不仅遵守与环保相关的法规、条例及其他本公司赞同的要求事项,也根据需要自主性的制定基准,通过持续性的展开环保活动来预防污染。

    在设定环保目的与目标展开活动的同时,定期重审环境管理体系,努力提高环保活动的水平。

    爱普生株式会社EPSON晶振通过与地区的交流及社会贡献活动,为地区的环保做贡献。

    将2520带电压石英晶体振荡器环保活动的信息向公司内外公开,积极努力的与地区社会及相关人员建立信赖关系,为社会的发展做出贡献。

    通过此方针的公文化,在向公司员工及从事本事业领域业务的所有相关人员彻底传达的同时,也向公司外部公开。爱普生晶振,贴片晶振,SG- 210STF晶振,SG-210STF 24.0000ML0晶振TH-6 890

联系方式/CONTACT US

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泰河传真贸易通:泰河科技

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