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京瓷晶振应用领域:电信产品,手机和网络设备,半导体元件
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京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-212C晶振,4025晶振

频率:10-30MHZ

尺寸:4.0*2.5*1.2mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.



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JC-1

        京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-212C晶振,4025晶振。京瓷晶振集团在全球的事业涉及原料、零件、设备、机器,以及服务、网络等各个领域。在集团内部,若将相关的有源晶振,压控晶体振荡器, 晶振,石英晶振, 石英晶体振荡器等产品和事业视为一条生产线,其开发、生产、销售以及物流等等,所有程序都被有机地结合起来,并且有效地利用现有经营资源,通过发挥协同效应,使其构筑得更加牢固。

    生产理念:

    京瓷晶振所有的生产线都具备顺应时代变化的速度感,通过融合集团的独特技术,进一步积极创造新产品、开拓新市场。为了回应客户的期待,京瓷石英晶体振荡器,有源晶振,石英晶振 ,压控振荡器,在价格、质量、服务等所有方面都渗透“客户第一”的理念,不断为全球市场奉献新价值。TH-1 890

    随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。那么为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值。

    比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-212C晶振,4025晶振TH-2 890

Kyocera晶振规格

单位

VC-TCXO-212C晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

10-30MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

−20-+80℃

裸存

工作温度

T_use

−10-+60℃

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20×10−6(at 25℃)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±100×10−6/−40~+125℃ (Ref. to 25℃ )

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF, 10pF, 12pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

VC-TCXO-212C 4025 4P

TH-4 890

    存储事项,京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-212C晶振,4025晶振

    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些音叉晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

    正常温度和湿度: 

    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

    安装时注意事项

    耐焊性

    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

    ?(1)柱面式产品和DIP产品

    型号 焊接条件

    [ 柱面式 ]

    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 

    请勿加热封装材料超过+150°C

    [ 柱面式 ]

    CA-301

    [ DIP ] 

    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)

    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

    尽可能使温度变化曲线保持平滑。京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-212C晶振,4025晶振TH-5 890

    199512月在中国成立上海京瓷电子有限公司,主要生产销售晶振,石英晶振, 高精密的石英晶体谐振器普通有源晶振SPXO)、压控晶振,贴片晶振等器件。

    20001月三田工业株式会社更名为京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)

    20024月打印机事业部并入京瓷美达株式会社(现京瓷办公信息系统株式会社)

    20038月金石株式会社成为全资子公司在日本成立京瓷SLC技术株式会社

    20058月收购日本IBM株式会社野洲事业所(滋贺县野洲市)的土地、建筑物及其他资产

    20103月在日本的滋贺野洲事业所(现为滋贺野洲工厂)内的太阳能电池工厂竣工

    20122Optrex株式会社(现京瓷显示器株式会社)加盟京瓷集团

    20159月日本英达株式会社加盟京瓷集团

    20167月将北美4家关联公司合并到Kyocera International,Inc.

    20174月京瓷医疗株式会社,京瓷晶体元件株式会社,京瓷连接器株式会社合并到京瓷株式会社,京瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO-212C晶振,4025晶振TH-6 890

JC-2

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泰河传真贸易通:泰河科技

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