VF540晶振,大体积普通有源晶振

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CTS晶振,贴片晶振,VF540晶振,大体积普通有源晶振

频率：1.5-130MHZ

尺寸：9.78*13.97*3.302mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

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CTS-2

CTS晶振,贴片晶振,VF540晶振,大体积普通有源晶振，1980年CTS晶振公司继续提供创新的解决方案利用金属陶瓷晶振技术为国内汽车制造商提供可靠的底层的位置传感器。在1980年代早期CTS晶振公司获得一个成功的连接器和底板制造商在北美开展业务和苏格兰。此外，这种苏格兰连接为CTS晶振公司定位传感器,贴片晶振,石英晶体等产品开辟了许多新的欧洲市场机会。

为了满足日益增长的全球晶振市场需求，中旅社完成了在墨西哥、新加坡、苏格兰和美国的工厂扩建。、加拿大、香港和台湾,进一步加大CTS晶振公司在全球的影响力。

1999年,CTS晶振公司收购Motorolaa€™s组件产品部门(CPD)。更名为CTS晶振无线组件,这次收购将CTS晶振公司的前沿新兴市场手机手机和基站通过制造陶瓷滤波器、双工器和其他通信组件。此外,1990年代末美国合并动力公司(DCA)支持CTS晶振公司目前€™作为电子元器件的主要生产商的地位。CTS晶振,贴片晶振,VF540晶振,大体积普通有源晶振 TH-1 890

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。CTS晶振,贴片晶振,VF540晶振,大体积普通有源晶振 TH-2 890

CTS晶振规格	单位	VF540晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1.5-130MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年