IDT晶振,贴片晶振,XUO晶振,HCSL OSC有源石英晶振

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IDT晶振,贴片晶振,XUO晶振,HCSL OSC有源石英晶振

频率：0.016MHz - 670MHz

尺寸：5.0x3.2x 1.2mm,7.0x5.0x1.3mm

5032尺寸贴片晶振系列，在生产时就得对每项生产工艺严格把关，对每项参数做到标准检测，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

咨询热线：0755-27872782

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IDT 晶振集团是电子元件行业协会 (ECIA) 的正式成员,电子元件行业协会是电子元器件制造商及其供应商授权分销合作伙伴和独立现场销售代表组成的非营利性行业协会.此协会的宗旨是促进和改善电子元器件授权销售的商业环境.

IDT晶振集团开发了能够与处理器,存储器等数字系统,其他半导体以及物理世界连接的半导体解决方案.IDT认为作为一名行业领导者努力解决我们环境所面临的挑战以及社会需求是我们义不容辞的责任.IDT晶振作为较为出色的国际企业,致力于研发生产销售晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,温补晶振,石英晶体振荡器等水晶元件.不断提高生产技术以及开发更多高精密石英晶体元器件.IDT 的集成电路被全球的通信、计算和消费产业广泛采用,在全球各地设有研发生产以及运营销售基地.IDT晶振,贴片晶振,XUO晶振,HCSL OSC有源石英晶振 TH-1 890

IDT晶振,贴片晶振,XUO晶振,HCSL OSC有源石英晶振，贴片有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.IDT晶振,贴片晶振,XUO晶振,HCSL OSC有源石英晶振 TH-2 890

型号		XUO晶振 (有源晶振)
输出频率范围		0.016MHz - 670MHz
电源电压范围		2.5 to 3.3V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	温度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	频率控制极性	正极性

XUO 5032 HCSL

XUO 7050 HCSL

TH-4 890

石英晶振每个封装类型的注意事项，IDT晶振,贴片晶振,XUO晶振,HCSL OSC有源石英晶振

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。IDT晶振,贴片晶振,XUO晶振,HCSL OSC有源石英晶振

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。

超声波清洗

（1）使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下，晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式产品

（4）对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。IDT晶振,贴片晶振,XUO晶振,HCSL OSC有源石英晶振 TH-5 890