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1XSR033333AB,DSO751SRAB工业级晶振,33.3333MHz晶振频率：33.3333M尺寸：7.3X4.9mm
Mfr.# 制造商产品编号
1XSR016667AB
Series 系列型号
DSO751SRAB
Product Type 产品类型
xo
Manufacturer 品牌
KDS贴片晶振
Frequency 频率
33.3333M
Operating Temperature Range工作温度范围
-40~+85℃
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1XSR012582AB,DSO751SRAB车载时钟晶振,12.5829MHz晶振频率：12.5829M尺寸：7.3X4.9mm
Mfr.# 制造商产品编号
1XSR016667AB
Series 系列型号
DSO751SRAB
Product Type 产品类型
xo
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
12.5829M
Operating Temperature Range工作温度范围
-40~+85℃
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1XSR016667AB,DSO751SRAB振荡器,16.667MHz晶振频率：16.667M尺寸：7.3X4.9mm
Mfr.# 制造商产品编号
1XSR016667AB
Series 系列型号
DSO751SRAB
Product Type 产品类型
xo
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
16.667M
Operating Temperature Range工作温度范围
-40~+85℃
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7DE02095A00,DSA221SDN振荡器,VCTCXO晶振频率：20.950MHz尺寸：2520晶振
Mfr.# 制造商产品编号
7DE02095A00
Series 系列型号
Product Type 产品类型
MHz Crystal
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
20.950MHz
Operating Temperature Range工作温度范围
-30~+85℃
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7ED03360A00,Daishinku Corp.大真空晶振频率：33.6MHZ尺寸：3225温补晶振
Mfr.# 制造商产品编号
7ED03360A00
Series 系列型号
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
33.6MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C
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P223-100.0M,Connor Winfield,LVPECL晶振频率：100.000M尺寸：5070差分晶振
Mfr.# 制造商产品编号
P223-100.0M
Series 系列型号
P
Product Type 产品类型
Manufacturer 品牌
Connor Winfield
Frequency 频率
100MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-40~-85度
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MT-9560AE-JA-DCC-32K7680000频率：32.768K尺寸：1508温补晶振
Mfr.# 制造商产品编号
MT-9560AE-JA-DCC-32K7680000
Series 系列型号
MT-9560AE
Product Type 产品类型
TCXO温补晶振
Manufacturer 品牌
VECTRON/Microchip Technology
Frequency 频率
32.768KHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-40~-85度
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FO5HACAI20.0-T1,传感器应用晶振,欧美进口福克斯晶振频率：20 MHz尺寸：5.00mm x 3.20mm
FO5HACAI20.0-T1,传感器应用晶振,欧美进口福克斯晶振,其标称频率固定为20.0MHz,属于中高频频段,能为传感器(如温湿度传感器,压力传感器,光电传感器)的信号采集,数据转换与传输模块提供稳定时钟基准,确保传感器在实时监测,高频采样场景下的信号同步性与数据准确性.5032mm封装采用标准化微型贴片设计,尺寸适配传感器设备(如微型传感器模组,工业传感器终端)的紧凑型PCB布局,可在有限空间内高效集成,避免占用传感器核心检测元件的安装面积,同时兼容自动化SMT焊接工艺,适配传感器设备规模化量产需求,减少人工组装误差,提升生产效率.
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FO3HKCDM0.032768-T3,HCMOS输出晶振,物联网应用晶振频率：32.768 kHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
FO3HKCDM0.032768-T3,HCMOS输出晶振,物联网应用晶振,针对物联网设备"广分布,低功耗,高可靠,抗干扰"的核心需求,FO3HKCDM0.032768-T3具备多重专属适配设计.在功耗适配方面,32.768kHz低频特性与HCMOS低功耗输出结合,使晶振在物联网设备休眠模式下仍能维持稳定时钟输出,且功耗控制在微安级,为设备"休眠-唤醒"节能策略提供支撑,延长单次电池续航；在场景适配方面,适配物联网设备的多样化部署环境,无论是室内智能家居网关,工业车间传感器,还是户外农业监测节点,均能稳定运行.
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FO2HSBBF16.0-T3,高精度晶振,智能穿戴设备晶振频率：16 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
FO2HSBBF16.0-T3,高精度晶振,智能穿戴设备晶振,其标称频率固定为16.0MHz,属于中高频频段,能为智能穿戴设备的核心芯片(如MCU,传感器处理模块)提供稳定时钟基准,满足心率监测,运动数据计算,蓝牙模块晶振通信等功能对频率精度的核心要求.封装采用超微型贴片设计,尺寸适配智能穿戴设备(如智能手表,手环,耳机)的紧凑型PCB布局,可在有限空间内高效集成,避免占用过多元器件安装面积,同时兼容自动化SMT微焊接工艺,适配穿戴设备量产需求,减少人工组装误差.
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FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振频率：25 MHz尺寸：2.00mm x 1.60mm
FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振,兼具高精度与强环境耐受能力.频率精度方面,初始频率偏差控制在±10ppm(或更优级别),满足电子设备对时钟精度的常规及高精度场景需求,频率温度稳定性出色,在-40℃~+85℃的宽温工作区间内,频率漂移保持在极低范围,即使电子设备处于高温工业环境,低温户外场景或温度波动较大的场合,仍能避免时钟紊乱,保障设备正常运行.
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ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美国进口晶振,VCXO压控晶振频率：16.384M尺寸：7.00mm x 5.00mm
ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美国进口晶振,VCXO压控晶振,16.384MHz频率优势,广泛适配通信基础设施,工业精密控制,航空航天辅助设备,高端测试测量仪器等核心场景.在通信基础设施中,如5G基站的基带处理单元,其压控功能可实时校准频率,确保基站与终端设备的信号同步,减少通话掉线,数据丢包等问题,在工业精密控制领域,如伺服电机控制系统,能通过调整控制VCXO晶振电压补偿温度变化导致的频率偏差,保障电机转速的稳定性,提升设备加工精度,在航空航天辅助设备中,其高可靠性与抗恶劣环境能力,可在高空低温,强电磁干扰环境下稳定工作,为导航,通信子系统提供精准时钟.
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ABS06-32.768KHZ-9-1-T,ABRACON晶振,2012超小型晶振频率：32.768kHz尺寸：2012mm
ABS06-32.768KHZ-9-1-T,ABRACON晶振,2012超小型晶振,在物联网终端设备(如智能门锁,无线传感器节点,智能烟感报警器)中,PCB板空间有限且需兼顾多元器件集成,ABS06-32.768KHZ-9-1-T晶振的2012超小封装可大幅节省布局空间,为其他核心模块(如通信芯片,传感器)预留更多设计余量.其32.768KHZ频率能为物联网终端提供稳定的时钟基准,保障设备在低功耗休眠与唤醒模式下的时序同步,确保数据采集,无线传输的准确性与及时性.
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TC53A-20M000-CV015B,Fortiming晶振,5032温补晶振频率：20MHz尺寸：5.00mm x 3.20mm
TC53A-20M000-CV015B,Fortiming晶振,5032温补晶振,TC53A-20M000-CV015B作为Fortiming品牌下的5032mm封装温补晶振(尺寸5.0mm×3.2mm),核心频率达20MHz,搭载先进的温度补偿技术,可将频率偏差精准控制在±15ppm以内,完美适配通信设备对时钟信号高精度的严苛需求.在5G基站,路由器,光模块等设备中,20MHz高频信号能为数据高速传输提供稳定时序基准,而温补功能可有效抵消设备工作时内部发热,外部环境温度变化(-40℃~+85℃)对频率稳定性的影响,避免信号传输延迟,丢包等问题,保障通信网络的高效,稳定运行,提升用户数据传输与通话体验.
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FO2HWBFP25.0,FO2HW型号晶振,宽温晶振频率：25 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
FO2HWBFP25.0,FO2HW型号晶振,宽温晶振,可轻松应对户外严寒,工业高温,汽车引擎舱等复杂温度场景,有效抑制温度波动导致的频率漂移,确保25.0MHz核心频率的精准输出.作为FO2HW系列车载控制器晶振,其采用专属的宽温适配技术,通过特殊的晶体切割工艺与温度补偿电路优化,在宽温区间内仍能维持优异的频率稳定度,为设备提供可靠的时钟基准.适用于汽车电子(如车载雷达,发动机控制系统),工业自动化设备(如高温生产线监测模块),户外通信终端等对温度适应性要求严苛的场景,是FO2HW系列中适配中高频需求的代表性产品.
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FO2HSBAP16.0-T1,耐高温晶振,2520小型贴片晶振频率：16 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
FO2HSBAP16.0-T1,耐高温晶振,2520小型贴片晶振是一款主打耐高温性能的晶振,专为高温恶劣环境设计,能在-40℃至+125℃的宽温范围内稳定工作,远超常规石英晶振的温度适应区间,有效抵御汽车引擎舱,工业高温设备等场景下的极端温度波动,避免因高温导致频率漂移或性能失效.其核心频率精准设定为16.0MHz,可作为高稳定性时钟基准,为高温环境下的设备提供可靠计时支持.同时,该晶振通过特殊的耐高温材料选型与电路优化,在高温长期运行中仍能维持优异的频率稳定度,适用于汽车电子(如发动机控制系统,车载导航),工业炉温监测设备,户外高温环境传感器等对温度耐受性要求严苛的场景.
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FO2HKCED0.032768-T3,Fox福克斯有源晶振,32.768kHz晶振频率：32.768 kHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
FO2HKCED0.032768-T3,Fox福克斯有源晶振,32.768kHz晶振,聚焦实时时钟场景的专属需求,FO2HKCED0.032768-T3有源晶振以32.768kHz为核心频率,完美适配各类设备的RTC模块需求,该频率经分频后可直接生成秒,分,时等时间单位,无需复杂的频率转换电路,大幅提升RTC模块的运行效率与稳定性.作为有源晶振,其具备独立振荡能力,起振速度快,通电后能迅速为RTC模块提供稳定时钟信号,避免设备开机后时钟延迟或错乱.此外,晶振还具备良好的电压适应性,在常规工作电压范围内可稳定输出信号,适用于手机,平板电脑,智能家居晶振等需要精准计时功能的消费电子设备,为用户提供可靠的时间显示与管理体验.
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ABLNO-100.000MHZ,ABLNO石英贴片晶振,军用通信晶振频率：100 MHz尺寸：14.3mm x 8.7mm
ABLNO-100.000MHZ,ABLNO石英贴片晶振,军用通信晶振,兼具高频性能,高可靠性与高适配性,是军用通信领域频率控制的优选方案.其100.000MHz高频输出可直接匹配军用通信设备的高频信号处理需求,无需额外频率转换电路,简化设备设计流程,贴片工艺与军用级环境耐受性的结合,既满足军用装备的集成化与机动性要求,又保障极端环境下的稳定运行,加上Abracon符合军用标准的生产管控与质量检测体系,产品可通过国军标(GJB)等相关认证,在军用通信,低相噪振荡器,航空航天,国防电子等领域树立了"高可靠,强适应"的高品质晶振形象,为国防电子设备的稳定运行提供核心技术保障.
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ABLJO-100.000MHZ-T2,3.3V有源晶振,Abracon艾博康晶振频率：100MHz尺寸：14.3mm x 8.7mm
ABLJO-100.000MHZ-T2,3.3V有源晶振,Abracon艾博康晶振,以3.3V为标准供电电压,Abracon通信晶振在电路适配与能耗控制上具备显著优势.3.3V供电兼容当前主流电子设备的低压电路架构,可与FPGA,MCU,射频芯片等常用元器件无缝对接,无需额外电压转换模块,降低硬件设计复杂度与成本,同时,低压供电特性有效减少设备整体功耗,尤其适配电池供电的便携式设备(如高端智能穿戴,手持检测仪器)及对能耗敏感的服务器,通信基站等设备,在保障高频性能的同时,助力设备实现节能降耗目标.
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ABDFVCTCXO-10.000MHZ-E-2-CT,压控温补晶振,LVCMOS晶振频率：10 MHz尺寸：14.2mm x 9.15mm
ABDFVCTCXO-10.000MHZ-E-2-CT,压控温补晶振,LVCMOS晶振,凭借压控温补双重特性与LVCMOS信号优势,该晶振适配场景广泛.在无线通信领域,可用于基站,路由器,卫星通信设备,通过压控功能实现频率同步,温补功能保障不同环境温度下通信信号稳定,在物联网应用晶振终端设备中,低功耗的LVCMOS信号与精准的频率控制,能满足设备长期联网与数据传输的时钟需求,在工业自动化领域,可应用于PLC(可编程逻辑控制器),工业传感器,抵御工业环境温度波动与电磁干扰,确保设备精准运行,此外,还适配医疗电子设备,汽车电子(如车载导航,ADAS系统)等领域,为各类高精度电子系统提供可靠时钟支撑.
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ABDFTCXO-12.800MHZ-E-2-CT,Abracon晶振,TCXO晶振频率：12.8 MHz尺寸：14.2mm x 9.15mm
ABDFTCXO-12.800MHZ-E-2-CT是美国Abracon晶振品牌推出的一款高性能TCXO(温度补偿晶体振荡器),核心频率精准锁定在12.800MHz,专为对频率稳定性要求严苛的电子设备设计.该产品凭借Abracon在晶振领域多年的技术积累,通过先进的温度补偿技术,有效抵消环境温度变化对频率输出的影响,为设备提供持续稳定的时钟信号,广泛适配通信,工业控制,医疗电子等高精度应用场景.
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