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石英晶振适用于通信设备,计数器,电子表等
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ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC-32.768kHz-B5GA-S3晶振,32.768K有源晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC-32.768kHz-B5GA-S3晶振,32.768K有源晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.7 x 2.5 x 0.9 mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,

ABRACON晶振,贴片晶振,ASEM晶振,3225有源晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASEM晶振,3225有源晶振频率:1.0-150MHZ尺寸:3.2 x 2.5 x 0.8 5mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ABRACON晶振,贴片晶振,ASFLM晶振,陶瓷面5032晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASFLM晶振,陶瓷面5032晶振频率:1.0-150MHZ尺寸:5.0 x 3.2 x 0.8 5mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMHT晶振,ASTMHTA-20.000MHZ-XK-E-T3晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMHT晶振,ASTMHTA-20.000MHZ-XK-E-T3晶振频率:1-137MHZ尺寸:2.0x1.6x0.75;2.5x2.0x0.75:3.2x2.5x0.75;5.0x3.2x0.75;7.0x5.0x0.9

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMLPT晶振,ASTMLPT-33-100.000MHZ-LQ-S-T3晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMLPT晶振,ASTMLPT-33-100.000MHZ-LQ-S-T3晶振频率:1.0-110MHZ尺寸:3.5 x 3.0 x 0.25mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMUPC晶振,ASTMUPCD-33-16.000MHZ-LJ-E-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASTMUPC晶振,ASTMUPCD-33-16.000MHZ-LJ-E-T晶振频率:1.0-220MHZ尺寸:2.7x2.4x0.75mm;3.2x2.5x0.75mm;5.0x3.2x0.75mm;7.0x5.0 x 0.9mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

ABRACON晶振,贴片晶振,ASDM晶振,2520石英晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASDM晶振,2520石英晶振频率:1.0-150MHZ尺寸:2 . 5 x 2 . 0 x 0.8 0 m m

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

ABRACON晶振,贴片晶振,ABSM2晶振,ABSM2-32.000MHZ-4-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABSM2晶振,ABSM2-32.000MHZ-4-T晶振频率:3.5-70MHZ尺寸:12.5 x 4.6 x 3.7mm

当国内企业随着生产成本的日益上涨,电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌,慢慢的转向了台湾晶振品牌,或者国内本土品牌,比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技,【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom】百利通亚陶晶振科技【CTS】美国CTS晶振32.768KHZ系列,
ABRACON晶振,贴片晶振,ABSM3A晶振,49SMD石英晶体谐振器

ABRACON晶振,贴片晶振,ABSM3A晶振,49SMD石英晶体谐振器频率:3.579545-60MHZ尺寸:12.5 x 4.95 x 5.1mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

ABRACON晶振,石英晶振,ABU晶振,ABU4晶振,ABU5晶振

ABRACON晶振,石英晶振,ABU晶振,ABU4晶振,ABU5晶振频率:6-200MHz/10-200MHz尺寸:7.8 x 3.1 x 8.0 mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS09晶振,ABS09-32.768KHZ-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS09晶振,ABS09-32.768KHZ-T晶振频率:32.768KHZ尺寸:4.1 x 1.5 x 0.9 mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS10晶振,ABS10-32.768KHZ-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS10晶振,ABS10-32.768KHZ-T晶振频率:32.768KHZ尺寸:4.9 x 1.8 x 1.0 mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS13晶振,ABS13-32.768KHZ-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS13晶振,ABS13-32.768KHZ-T晶振频率:32.768KHZ尺寸:6.9 x 1.4 x 1.3 mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T晶振频率:32.768KHZ尺寸:8.0 x 3.8 x 2.5 mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS06晶振,ABS06-32.768KHZ-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS06晶振,ABS06-32.768KHZ-T晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0 x 1.2 x 0.6mm

32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS07晶振,ABS07-32.768KHZ-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS07晶振,ABS07-32.768KHZ-T晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2 x 1.5 x 0.9 mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM13晶振,1210手机晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM13晶振,1210手机晶振频率:36-80MHZ尺寸:1.2 x 1.0 x 0.28mm

贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T晶振频率:32.768KHZ尺寸:1.6 x 1.0 x 0.5mm

当国内企业随着生产成本的日益上涨,电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌,慢慢的转向了台湾晶振品牌,或者国内本土品牌,比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技,【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom】百利通亚陶晶振科技【CTS】美国CTS晶振32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列

KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,近距离无线传呼机晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,近距离无线传呼机晶振频率:24-50MHZ尺寸:2.0*1.6mm

贴片石英晶振2016mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,SMD-49晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,SMD-49晶振频率:4~8MHZ尺寸:11×4.6mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ABRACON晶振,贴片晶振,ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振频率:24-80MHZ尺寸:1.6 x 1.2 x 0.45mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

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KVG Quartz Crystal Technology位于德国内卡比绍夫海姆(Neckarbishofsheim)市中心,坐落在一座庄严的石头建筑中,致力于实现其对电子核心技术的长期承诺。任何带有振荡器或时钟的系统都需要精确的频率基准,理想情况下,该基准不会引入相位噪声或抖动,并且对温度和振动稳定。石英晶体长期以来一直是此类源的主要频率参考,KVG是最早开发和商业化该技术的公司之一。

KVG由物理学家Kurt Klingsporn于1946年成立,kristlerverarbeitungsgesellschaft Neckarbischofsheim(内卡比绍夫斯海姆的晶体加工公司),已将其能力从晶体扩展到设计和制造使用晶体技术的振荡器,如温度补偿晶体振荡器(TCXO)、烤箱控制晶体振荡器(OCXO)以及压控晶体振荡器(VCXO)。KVG还开发了晶体滤波器,通常是切比雪夫或巴特沃斯设计的,中心频率在5到200MHz之间,带宽在1.5到75kHz之间。


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