SMX-1C-A晶振,SMX-1C-B晶振,SMX-1C-C晶振

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Quartzcom晶振,石英晶振,SMX-1C-A晶振,SMX-1C-B晶振,SMX-1C-C晶振

频率：6-84MHZ

尺寸：7.5*5.0*1.2mm

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

咨询热线：0755-27872782

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Quartzcom晶振,石英晶振,SMX-1C-A晶振,SMX-1C-B晶振,SMX-1C-C晶振，我们的石英晶体振荡器频率控制产品通常用于以下应用：

无线基础设施和终端产品：用于GSM，EDGE，CDMA，UMTS，W-CDMA，TD-SCDMA，WiMAX，LTE，DECT，TETRA的宏基站，微基站，微微小区，毫微微小区，中继器，网关，

有线基础设施和终端产品：OLT，ONT，电缆调制解调器，FTTH机顶盒，FTTB，FTTC，xDSL，CATV

定时和同步：IEEE 1588v2，SyncE，PTP，STRATUM III，STRATUM IIIE

广域网（WAN）：SDH / SONET，PDH，ATM，MPLS，10GbE，交换机，网桥，路由器

局域网（LAN）：以太网，WLAN

个人局域网（PAN）：USB，FireWire，蓝牙，UWB，Z-Wave，ZigBee

存储区域网络（SAN）：光纤通道，InfiniBand，串行连接SCSI

广播：数字音频广播（DAB），数字视频广播（DVB），MPEG-2，MPEG-4

卫星通信：甚小口径终端（VSAT）

全球导航卫星系统（GNSS）; GPS，GLONASS，GALILEO

定位系统：专用短程通信（DSRC），自动车辆定位（AVL），电子收费（ETC），货物跟踪

汽车：照明，信息娱乐，远程信息处理，动力总成，车身控制单元

工业：工业控制系统（ICS），自动抄表（AMR），门禁，安全

测量和仪表：合成器，频谱分析仪，频率计，测量

医疗：电脑断层扫描（CT），助听器，起搏器，Quartzcom晶振,石英晶振,SMX-1C-A晶振,SMX-1C-B晶振,SMX-1C-C晶振
TH-1 890

高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.Quartzcom晶振,石英晶振,SMX-1C-A晶振,SMX-1C-B晶振,SMX-1C-C晶振 TH-2 890

Quartzcom晶振规格	单位	SMX-1C-A晶振,SMX-1C-B晶振,SMX-1C-C晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	6-84MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55 - +125 °C	裸存
工作温度	T_use	-20 - +70 °C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8 - 32 pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±2 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

SMX-1C-A SMX-1C-B SMX-1C-C 7.5_5.0mm

TH-4 890

可编程晶振自动安装时的冲击，Quartzcom晶振,石英晶振,SMX-1C-A晶振,SMX-1C-B晶振,SMX-1C-C晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个7050无源晶振封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）7050贴片四脚有源晶振中的陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●倒车雷达应用贴片晶振安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Quartzcom晶振,石英晶振,SMX-1C-A晶振,SMX-1C-B晶振,SMX-1C-C晶振 TH-6 890