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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-1CL晶振,大尺寸全陶瓷SMD晶体

频率:3.2-36MHZ,40-70MHZ

尺寸:11.8*5.5*2.0mm

低频晶振可从3.20MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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    Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-1CL晶振,大尺寸全陶瓷SMD晶体,Quartzcom进口晶振历史:

    1994年Hedi和Hans Rudolf Haas成立QuartzCom欧洲公司(瑞士)

    1998年成立QuartzCom美国公司

    1999年将供应商和分包商网络扩展到18家制造商

    2000 QuartzCom亚洲基金会(日本)

    2001开始生产无铅PB的组件

    2005 96%的产品无铅且符合RoHS标准

    2006年ISO 9001-2000认证

    2013 QuartzCom交给下一代:Vera Haas和Stefan Kohout,Hedi和Hansruedi的女儿和女婿是公司的新主人TH-1 890

    超小型石英晶体谐振器晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

    低频SMD晶振可从3.20MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-1CL晶振,大尺寸全陶瓷SMD晶体TH-2 890

Quartzcom晶振规格

单位

SMX-1CL晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

3.2-36 MHz;40-70 MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55 - +125 °C

裸存

工作温度

T_use

-20 - +70 °C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准),
(±10 × 10-6 
 ±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±20 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8 - 32 pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

SMX-1CL 11.8_5.5mm

TH-4 890

    超声波清洗,Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-1CL晶振,大尺寸全陶瓷SMD晶体

    (1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

    (2)使用32.768K音叉晶体谐振器和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。

    (3)请勿清洗开启式产品

    (4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

    (5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

    时钟基准晶体谐振器的操作事项

    请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。

    使用环境(温度和湿度)

    请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

    晶体单元/谐振器

    激励功率

    在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。

    负极电阻

    除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容)。

    负载电容

    无线设备振荡器的振荡电路中负载电容是有不同,并可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡。在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容)。Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-1CL晶振,大尺寸全陶瓷SMD晶体TH-6 890

联系方式/CONTACT US

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泰河传真贸易通:泰河科技

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