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Quarztechnik晶振,石英晶振,QTCC-HC49USMD晶振,低频弯脚晶体

频率:1.8 - 160MHZ

尺寸:13.2*11.0*5.0mm,10.6*11.0*5.0mm,9.2*11.0*5.0mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用带包装,外包装采用朔胶盘,在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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    Quarztechnik晶振,石英晶振,QTCC-HC49USMD晶振,低频弯脚晶体 作为德国振荡石英晶体和振荡器制造商已有50多年的历史,我们生产各种产品 - 从通道晶体,振荡石英晶体和石英振荡器到基于压电单晶的传感器元件。我们的产品应用于所有类型的无线电应用,如用于制造振荡器和压力,温度和质量敏感传感器元件的精密晶体。

    除标准振荡器外,我们还生产TCXO晶振VC-TCXO晶振

    我们是德国领先的石英晶体制造商之一。我们的优势在于我们能够在极短时间内将客户的具体要求变为现实。我们广泛的产品范围使我们能够处理石英技术的许多方面,为客户提供物有所值的价格和稳定的价格。

    您也可以从我们训练有素的团队的专业知识和专家的专业知识中受益。

    你的Quarztechnik团队。Quarztechnik晶振,石英晶振,QTCC-HC49USMD晶振,低频弯脚晶体TH-1 890

    普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

    普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.Quarztechnik晶振,石英晶振,QTCC-HC49USMD晶振,低频弯脚晶体
TH-2 890

Quarztechnik晶振规格

单位

QTCC-HC49USMD晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

1.8 - 160MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40 to +105°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C to +70°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±100 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±100 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

10-50PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

QTCC-HC49USMD

TH-4 890

    自动安装时的冲击,Quarztechnik晶振,石英晶振,QTCC-HC49USMD晶振,低频弯脚晶体

    自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

    每个封装类型的注意事项

    (1)陶瓷包装产品与SON产品

    在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

    陶瓷包装产品

    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

    (2)陶瓷封装产品

    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

    (3)柱面式产品

    产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

    ●安装示例

     (4)DIP 产品

    变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

    (5)SOJ 产品和SOP 产品

    请勿施加过大压力,以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Quarztechnik晶振,石英晶振,QTCC-HC49USMD晶振,低频弯脚晶体TH-6 890

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泰河传真贸易通:泰河科技

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