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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振频率:32.768kHz(32KHz to 77.5KHz)尺寸:2.05*1.2*0.6mm
爱普生晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数:基频
■应用:小型电子产品
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振频率:32.768kHz(32KHz to 77.5KHz)尺寸:3.2*1.5*0.8mm
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爱普生晶振,石英晶振,32.768K晶体,C-002RX晶振,2*6晶振,C-002RX 32.7680K-A:PBFREE频率:32.768KHZ尺寸:2.0*6.0mm
爱普生晶振,C-002RX晶振,32.768K晶体,2*6晶振
工作温度:-10℃~+60℃ 保存温度:-20℃~+70℃ 负载电容:12.5pF
■频率范围:32.768kHz
■厚度:Φ2.0mm Max.
■谐波次数:基频
■应用:时钟和微型计算机
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8频率:32.768KHZ尺寸:2.05*1.25*0.35mm
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm
爱普生晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振
工作温度:-40℃~+125℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数:基频
■应用:汽车设备,ECU子时钟
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000200晶振频率:32.768kHz(20kHz~120kHz)尺寸:7.0*1.5*0.55mm
爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000200晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数:基频
■应用:汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟
■依据AEC-Q200
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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振频率:32.768kHz(20kHz~120kHz)尺寸:8.0*3.8*2.54mm
爱普生晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数:基频
■应用:汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟
■依据AEC-Q200
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KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSB221SDN晶振频率:9.6MHz~52.000MHz尺寸:2.5*2.0*0.8mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX211G晶振频率:20~64MHZ尺寸:2.0×1.6mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振频率:12~50MHZ尺寸:3.2×2.5mm
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振频率:7~70MHZ尺寸:5.0×3.2mm
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振频率:32~52MHZ尺寸:1.6×1.2mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DST520晶振频率:32.768KHz尺寸:5.0x2.0mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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SEIKO晶振,石英晶振,SC-32T晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.75mm
因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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DSC1018DI2-070.0000T,2520mm,70MHz,Microchip工业应用晶振频率:70.000MHz尺寸:2.5x2.0mm
DSC1018DI2-070.0000T,2520mm,70MHz,Microchip工业应用晶振,美国进口晶振,Microchip晶振,型号:DSC1018,编码为:DSC1018DI2-070.0000T,频率为:70.000MHz,电压:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率稳定性:±25ppm,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。DSC1018是一个1.8V固定频率MEMS基于纯硅™振荡器。它可以被工厂编程到从1到150MHz的任何频率。DSC1018包含了一个全硅谐振器,它非常坚固,几乎不受应力相关裂缝的影响,这是晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下,无晶体设计允许更高水平的可靠性,DSC1018非常适合坚固、工业和便携式应用,其中应力、冲击和振动可能会损害基于石英晶体的系统。应用程序:移动通讯应用,消费电子产品,便携式电子设备,无人机晶振,车载导航晶振,工业应用等。
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DSC1018DI1-048.0000T,48MHz,2520mm,Microchip晶体振荡器频率:48.000MHz尺寸:2.5x2.0mm
DSC1018DI1-048.0000T,48MHz,2520mm,Microchip晶体振荡器,美国进口晶振,Microchip晶振,型号:DSC1018,编码为:DSC1018DI1-048.0000T,频率为:48.000MHz,电压:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率稳定性:±50ppm,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm,四脚贴片晶振,石英晶振,晶体振荡器。DSC1018是一个1.8V固定频率MEMS基于纯硅™振荡器。它可以被工厂编程到从1到150MHz的任何频率。DSC1018包含了一个全硅谐振器,它非常坚固,几乎不受应力相关裂缝的影响,这是晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下,无晶体设计允许更高水平的可靠性,DSC1018非常适合坚固、工业和便携式应用,其中应力、冲击和振动可能会损害基于石英晶体的系统。应用程序:移动应用,消费电子产品,便携式电子设备,VTR摄像机的CCD时钟,低配置文件应用,工业用等。
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ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美国Abracon晶振,蓝牙模块晶振频率:16.0132MHz尺寸:2.5x2.0x0.6mm
ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美国Abracon晶振,蓝牙模块晶振,美国Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABM10W系列,编码为:ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,频率为:16.0132MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±10ppm,负载电容:7pF,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.6mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,2520晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,耐高温晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热及耐环境等特点。应用程序:可穿戴设备晶振,物联网晶振,无线晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,智能家居等应用。
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ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振频率:16.000MHz尺寸:2.5x2.0x0.6mm
ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABM10W系列,编码为:ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,频率为:16.000MHz,负载电容:7pF,频率稳定性:±20ppm,频率容差:±10ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.6mm封装,四脚贴片晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热及耐环境等特点。应用程序:可穿戴设备晶振,物联网(IoT),蓝牙晶振,无线模块晶振,机器对机器(M2M)连接,超低功耗MCU,近场通信(NFC),ISM频段等应用。
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ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振频率:24.000MHz尺寸:2.5x2.0x0.55mm
ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABM10AIG系列,编码为:ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,频率为:24.000MHz,负载电容:10pF,频率稳定性:±100ppm,频率容差:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.55mm,四脚贴片晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热及耐环境等特点。应用于:信息娱乐系统,无钥匙进入和启动,GPS和导航,舒适性控制,ADAS(高级驾驶员辅助系统),车对车通信,激光雷达(光探测和测距),车载控制器晶振,动力传动系统和驱动控制,功率控制和转换,工业控制与自动化等应用。
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ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,Abracon无源晶振,无线应用晶振频率:24.576MHz尺寸:11.4x4.7x4.2mm
ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,Abracon无源晶振,无线应用晶振,美国Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABLSG系列,编码为:ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,频率为:24.576MHz,负载电容:18pF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:11.4x4.7x4.2mm,三脚贴片晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振。具有紧密的稳定性和延长的温度,应用于:EMI敏感应用,计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振,医疗电子晶振,无线应用晶振等。
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ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美国Abracon进口晶振,医疗电子晶振频率:12.288MHz尺寸:11.4x4.7x4.2mm
ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美国Abracon进口晶振,医疗电子晶振,美国进口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型号:ABLSG系列,编码为:ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,频率为:12.288MHz,负载电容:18pF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:11.4x4.7x4.2mm,石英晶振,石英晶体谐振器,三脚贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,具有紧密的稳定性和延长的温度,进口晶振,应用于:EMI敏感应用,计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振,医疗电子晶振,无线应用等。
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