SX-32晶振,进口韩国石英晶振,SMD型压电晶体谐振器

当前位置：首页 » 石英晶振 » Shinsung晶振 » Shinsung晶振,贴片晶振,SX-32晶振,进口韩国石英晶振

prevnext

Shinsung晶振,贴片晶振,SX-32晶振,进口韩国石英晶振

频率：10 MHz - 60 MHz

尺寸：3.2*2.5*0.6mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

咨询热线：0755-27872782

相关产品说明下载PDF资料

Shinsung晶振,贴片晶振,SX-32晶振,进口韩国石英晶振，公司主旨：以顾客为中心，基于价值的管理，人类和谐的价值。我们认为我们的客户是合作伙伴，并努力满足并超越他们对质量，客户服务和价值的要求我们是最新的Smd或通孔型晶体单元，时钟OSC晶振，TCXO晶振，VCXO晶振，MCF等，并提供高产品质量稳定，稳定性高。产品广泛应用于电子行业，包括电信，微处理器，汽车，仪器仪表和医疗应用。

Shinsung SAW Electronics在新的加工和测试结构设备上的投资确保公司将继续提供卓越的设计，并提供持续的新产品流，以满足客户在当前和未来的需求。我们将继续追求质量管理，为客户提供高品质的石英晶体谐振器产品和服务。 TH-1 890

3225封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.3225两脚贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品.贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,3225封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。

分档测试：石英晶振晶片经过上述工序后，进行分档测试。剔除不良品。RI不良：不是此规格的石英晶振晶片、碎片、CI 非常大的晶片。CI不良：相对阻抗较大的晶振晶片。+-NG不良：频率超出分档频率范围的贴片晶振晶片。SPNG不良：有寄生的晶振晶片。左寄生要求衰减 8dB 以上，右寄生要求衰减 3dB 以上。RIPL不良：寄生点数较多的石英晶振晶片，通常规定在一定频段内，寄生点数应小于 10个。Shinsung晶振,贴片晶振,SX-32晶振,进口韩国石英晶振
TH-2 890

Shinsung晶振规格	单位	SX-32晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10 MHz - 60 MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃ - 125℃	裸存
工作温度	T_use	-10ºC - +70ºC	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准), (±10 × 10-6 ～ ±100 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±20 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7 pF - 32 pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

TH-3 890

SX-32_3225

TH-4 890

小尺寸压电石英晶振自动安装时的冲击，Shinsung晶振,贴片晶振,SX-32晶振,进口韩国石英晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装3225石英贴片晶振产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）金属4脚石英晶振产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Shinsung晶振,贴片晶振,SX-32晶振,进口韩国石英晶振 TH-6 890