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爱普生晶振,石英晶振,FC-255晶振,Q1XFC2550053000晶振频率：32.768KHZ(32KHZ~100KHZ)尺寸：4.9*1.8*0.8mm
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爱普生晶振,石英晶振,FC-135R晶振,X1A000141000300晶振频率：32.768kHz（32KHz to 77.5KHz）尺寸：3.2*1.5*0.8mm
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加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振频率：16.000MHz~66.000MHz尺寸：2.05*1.65*0.45mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,小体积晶体,HSX111SA晶振频率：24.000MHz~54.000MHz尺寸：1.65*1.25*0.4mm
小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Golledge晶振,小体积千赫兹晶体,CM9V晶振频率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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Greenray晶振,TCXO晶振,T1185晶振频率：100~800MHZ尺寸：14.22*9.14mm
因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,温度补偿晶振,T1215晶振频率：750kHz~800 MHz尺寸：9.14*7.49mm
电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Greenray晶振,长方型钟振,T1220晶振频率：10~50MHZ尺寸：12.70*20.32mm
高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,有源晶振,T1241晶振频率：50~100MHZ尺寸：17.27*17.27mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,
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Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振频率：10~300MHZ尺寸：20.50*20.50mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振频率：10~300MHZ尺寸：20.50*20.50mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,有源晶振,T90/91晶振频率：10~50MHZ尺寸：9.14*7.49mm
石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,贴片有源晶振,T121晶振频率：50~100MHZ尺寸：17.27*17.27mm
因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,温补晶振,T53晶振频率：10~50MHZ尺寸：5.0*3.2mm
产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.
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Greenray晶振,有源晶振,T75晶振,T70晶振频率：10~50MHZ尺寸：7.0*5.0mm
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品
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Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振频率：10~100MHZ尺寸：17.78*17.78mm
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能
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KDS晶振,石英晶振,DSB211SDT晶振频率：12.288MHz~52.000MHz尺寸：2.0*1.6*0.66mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,TCXO晶振,T52晶振频率：10~52MHZ尺寸：5.0*3.2mm
电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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ECS晶振,贴片石英晶振,CSM-9晶振频率：4MHZ~50MHZ尺寸：8.0*4.5mm
小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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Raltron晶振,石英晶体,H10A晶振频率：10.000MHz~200.000MHz尺寸：6.0*3.5mm
工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:40℃~+85℃
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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ECS晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振,12MHZ晶振频率：6MHZ~100MHZ尺寸：7.0*5.0mm
外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 ，具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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