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Golledge晶振,压电石英晶体,CM8V晶振

Golledge晶振,压电石英晶体,CM8V晶振频率:32.768KHz尺寸:2.0*1.2*0.6mm

2012mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.
Golledge晶振,32.768K晶振,CM7V晶振

Golledge晶振,32.768K晶振,CM7V晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.65mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
爱普生晶振,石英晶振,C-005R晶振,时钟晶振,C-005R 32.7680K-AC:PBFREE

爱普生晶振,石英晶振,C-005R晶振,时钟晶振,C-005R 32.7680K-AC:PBFREE频率:32.768KHZ尺寸:1.2*4.6mm

爱普生晶振,C-005R晶振,时钟晶振

工作温度:-10℃~+60℃   保存温度:-20℃~+70℃   负载电容:12.5pF

频率范围:32.768kHz

厚度:Φ2.0mm Max.

谐波次数:基频

应用:时钟和微型计算机


爱普生晶振,石英晶振,C-004R晶振,32.768K圆柱晶体,C-004R 32.7680K-A:PBFREE

爱普生晶振,石英晶振,C-004R晶振,32.768K圆柱晶体,C-004R 32.7680K-A:PBFREE频率:32.768KHZ尺寸:1.5*5.0mm

爱普生晶振,C-004R晶振,32.768K圆柱晶体

工作温度:-10℃~+60℃   保存温度:-20℃~+70℃   负载电容:12.5pF

频率范围:32.768kHz

厚度:Φ2.0mm Max.

谐波次数:基频

应用:时钟和微型计算机


Raltron晶振,无源晶振,H14晶振

Raltron晶振,无源晶振,H14晶振频率:32.768KHz尺寸:6.9*1.4*1.3mm

工作温度:-40℃~+125℃
储存温度:-20℃~+70℃
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ECS晶振,ECS-CDX晶振,ECS-.327-CDX-0746晶振,32.768K晶振

ECS晶振,ECS-CDX晶振,ECS-.327-CDX-0746晶振,32.768K晶振频率:32.768KHZ尺寸:4.1*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率
西铁城晶振,进口贴片晶振,CM519晶体

西铁城晶振,进口贴片晶振,CM519晶体频率:32.768KHz尺寸:12.5pF

工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

西铁城晶振,音叉晶体,CM415晶振

西铁城晶振,音叉晶体,CM415晶振频率:32.768KHz尺寸:4.1*1.5*0.9mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.

西铁城晶振,SMD晶体,CM315E晶振

西铁城晶振,SMD晶体,CM315E晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.9mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.

西铁城晶振,石英晶振,CM315DL晶体

西铁城晶振,石英晶振,CM315DL晶体频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.9mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM315D晶振

西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM315D晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.9mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

西铁城晶振,32.768K晶振,CM315晶振

西铁城晶振,32.768K晶振,CM315晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.9mm

工作温度:-40℃~+85℃

保存温度:-55℃~+125℃

负载电容:12.5pF

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.


精工晶振,插件晶振,VT-308晶振

精工晶振,插件晶振,VT-308晶振频率:32.768KHZ尺寸:3*8mm

32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从聘请高级技术工程师
精工晶振,插件晶振,VT-200-FL晶振

精工晶振,插件晶振,VT-200-FL晶振频率:32.768KHZ尺寸:2*6mm

32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°
SEIKO晶振,石英晶振,VT-200-F晶振

SEIKO晶振,石英晶振,VT-200-F晶振频率:32.768KHZ尺寸:2*6mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能
精工晶振,插件晶振,VT-150-F晶振

精工晶振,插件晶振,VT-150-F晶振频率:32.768KHZ尺寸:1*5mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分
KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振

KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振频率:32.768KHz尺寸:2.0x6.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶体,DT-38晶振

KDS晶振,石英晶体,DT-38晶振频率:32.768KHz尺寸:3.0x8.0mm

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
KDS晶振,32.768K晶体,DST210AC晶振

KDS晶振,32.768K晶体,DST210AC晶振频率:32.768KHz尺寸:2.0x1.2mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶体,DST1610AL晶振

KDS晶振,石英晶体,DST1610AL晶振频率:32.768KHz尺寸:1.6x1.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振频率:32.768KHz尺寸:1.6x1.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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