NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振

当前位置：首页 » SMD晶振 » 津绽晶振 » NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振

prevnext

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振

频率：13~125MHZ

尺寸：6.2×3.7mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.

咨询热线：0755-27872782

相关产品说明下载PDF资料

NSK-2 2011年东莞创群石英晶体有限公司导入ISO/TS16949:2009体系

2010年12月东莞创群石英晶体有限公司取得中华人民共和国全国重点企业质量信用AAA等级证书

2009年11月东莞创群石英晶体有限公司通过 ISO9001体系2000版升版为2008版认证东莞创群石英晶振有限公司通过OHSAS18001:2007认证

2007年11月东莞创群石英晶振有限公司增设芯片型 SMD贴片晶振型生产线, 石英晶振,贴片晶振, （SPXO）普通石英晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器总年产量 220 KK/pcs

2005年09月东莞创群石英晶体有限公司再增设 SMD TYPE X'TAL 与 O.S.C. 生产线,总年产量达 125 KK/pcs

2004年 05月经证期局核准正式成为公开发行公司

2001年01月成立 BVI JENJAAN QUARTEK CO., 控股公司

2000年04月总公司迁址至中和市

1998年02月设立深圳办事处，生产销售石英晶振,贴片晶振, 32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等

1997年12月设立香港创群有限公司

1996年09月公司创立于台北市 TH-1 890

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。 TH-2 890

NSK晶振规格	单位	NXC-63-AP2-SEAM晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	13MHZ~125MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

NXC-63-AP2-SEAM 6035 TH-4 890

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振

津绽晶振环保理念

1.作为良好的企业市民，遵循本公司的行动方针，充分关心维护地球环境。遵守国内外的有关环保法规。

2.保护自然环境，充分关注自然生态等方面的环境保护，维持和保全生物多样性。
3.有效利用资源和能源，认识到资源和能源的有限性，努力进行有效利用。
4为构建循环型社会做出贡献，致力于减少废弃物及废弃物的再利用核再生循环，努力构建循环型社会。
5.推进环保型业务，充分发挥综合实力，推进环保型业务，为减轻社会的环境负荷做出贡献。
6.建立环境管理系统，充分运用环境管理系统，设定环境目的和目标，定期修正，不断改善，努力预防环境污染。
NSK晶振环保环境与发展对策：实行可持续发展战略。采取有效措施，防治工业污染。提高能源利用效率，改善能源结构。运用经济手段保护环境。大力推进科技进步，加强环境科学研究，积极发展环境保护产业。健全环境法规，强化环境管理。加强环境教育，不断提高环境意识。
TH-6 890

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线：0755-27872782 13824306246

泰河传真贸易通：泰河科技

泰河客服在线客服：794113422　　泰河微信号：taiheth794113422　　公众号：taihekj

泰河邮箱泰河邮箱：taiheth@163.com

泰河地址泰河地址：广东深圳市宝安区40区33号工业城6楼

泰河地址泰河官网：http://www.smdcrystal.com/

NSK晶振贴片晶振 NXC-63-AP2-SEAM晶振

跟此产品相关的产品 / Related Products

: 领先全球的航空航天晶振,希华小体积晶振,XTL571150-F98-063晶振; 领先全球的航空航天晶振,希华小体积晶振,XTL571150-F98-063晶振,台湾希华晶振公司，台产晶振，SIWARD晶振，3225晶振，XTL571150-F98-063晶振，贴片晶振，无源晶振，四脚晶振，高品质晶振，智能辅助驾驶模块晶振，局域网晶振，6G信号传输装置晶振，高性能晶振，高精度晶振，低损耗晶振，低插损晶振，无人机摄像系统晶振，智能网卡晶振,家用产品晶振，儿童用品晶振，电脑主板晶振，儿童智能手表晶振，应用：OA/AV机器/蓝牙/无线局域网规格轮廓和尺寸[单位： mm]特点超薄/尺寸（3.2×2.5×0.8）陶瓷SMD包真空密封密封紧密公差和稳定性，以及焊接/浮雕胶带兼容的产品与AEC-Q200。

: XTL541200-C282-030台产晶振,SIWARD高精度晶体,遥遥领先的物联网晶振; XTL541200-C282-030台产晶振,SIWARD高精度晶体,遥遥领先的物联网晶振，台湾希华晶振，Siward晶振，台产晶振，进口晶振，卫星通讯晶振，车载系统晶振，笔记本电脑晶振，石英晶振，无源晶振，贴片晶振。四脚晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低抖动晶振，6G通讯设备晶振。超薄/尺寸(5.0x3.2x0.7mm) 陶瓷SMD封装真空接缝密封紧密的公差和稳定性重新焊接/压花胶带符合AEC-Q200的产品。5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

: CX5032GB20000H0PESZZ/20MHz/5032mm/12pF/SMD-2P/办公设备晶振; CX5032GB20000H0PESZZ/20MHz/5032mm/12pF/SMD-2P/办公设备晶振，日本进口晶振，Kyocera京瓷晶振CX5032GB（CX-53F），编码为CX5032GB20000H0PESZZ，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2x1.0mm表面贴装型陶瓷包装产品，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，陶瓷谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，频率为：20.000MHz，工作温度范围：-10℃至+70℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，该无源晶振应用于通讯设备，数字电子视听，办公设备，数码家电晶振，普通民用设备，无线蓝牙晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，智能家居晶振，汽车电子，可穿戴设备，小型便捷式设备等应用。