KT18晶振,PDC晶振

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京瓷晶振,贴片晶振,KT18晶振,PDC晶振

频率：26,12.8,16.8,19.68,13,19.2,19.8,14.4,19.44MHZ

尺寸：5.0*3.2*1.5mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm³,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

咨询热线：0755-27872782

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京瓷晶振,贴片晶振,KT18晶振,PDC晶振。日本株式会社京瓷晶振主要生产销售石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体，石英晶振,有源晶振,压控石英晶体振荡器等器件，他的第一个字母“K”环起了陶瓷这一英文的第一个字母“C”，它由象征追求更广阔的领域，展翅面向未来的企业商标和企业标识构成。1982年10月，公司由“京都陶瓷株式会社”变更为“京瓷株式会社”之际，便开始启用这一标识。作为象征性标记的颜色，选择了富有热情和挑战意味的红色。

“The New Value Frontier”(即在最尖端领域不断创造新价值)是京瓷晶振向社会发出的能够表现公司强烈意愿的宣言。京瓷晶振将发挥集团的综合实力,用独有的技术和视角开辟和构筑时代与市场所求的价值形态。 TH-1 890

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.京瓷晶振,贴片晶振,KT18晶振,PDC晶振 TH-2 890

Kyocera晶振规格	单位	KT18晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	26MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	−20-＋80℃	裸存
工作温度	T_use	−10-＋60℃	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20×10−6(at 25℃）	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF, 10pF, 12pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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KT18 5032 4P

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存储事项，京瓷晶振,贴片晶振,KT18晶振,PDC晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体谐振器产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP产品

型号焊接条件

[ 柱面式圆柱晶振]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]

CA-301

[ DIP 音叉晶振32.768K]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。京瓷晶振,贴片晶振,KT18晶振,PDC晶振 TH-5 890

京瓷晶振全体员工都积极地投身环保活动,希望能够在兼顾环保性和经济性的同时,实现可持续发展。尤其是在节能、温室效应对策方面,引进节能设备、安装太阳能发电系统、实施墙面绿化等开展了一系列节能活动。此外,还开展了保护生物多样性等活动。京瓷晶振为区域发展所做的贡献受到了高度评价,连续6年荣获日本环境省颁发的"防止全球变暖活动环境大臣表彰奖",成为获奖次数最多的企业。

京瓷晶振的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平。

实施创新战略，提高自主创新能力，确保公司可持续发展。实施节约战略，提高建设节约环保型企业能力，确保实现节能环保规划目标。

京瓷晶振致力于环境保护，包括预防污染。在产品的规划到制造、运行维修等整个过程中，努力提供环保型的产品和服务。在业务活动中，努力节约资源并节省能源，致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。在积极公开有关环境的信息的同时，通过支持环保活动，广泛地为社会作贡献。致力于保护生物多样性和可持续利用。切实运行环境管理系统PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act），努力提高环境性能，不断改善运用系统。京瓷晶振,贴片晶振,KT18晶振,PDC晶振 TH-6 890