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ITTI晶振,I2A智能手机晶振,I2A10-24.000-18晶体谐振器频率：24.0~80.0MHz尺寸：2.0x1.6mm
2016mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.。
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ITTI晶振,A30无源晶振,A30100-16.9344-8四脚贴片晶振频率：12.0~48.0MHz尺寸：3.2x2.5mm
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.。
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SIWARD环保晶振,SX-7050无铅晶振,玩具晶振频率：6M~100MHZ尺寸：5.0x7.0mm
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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台湾希华晶振,SX-5032安防晶振,电话机晶振,5032mm晶振频率：8M~100MHZ尺寸：5.0x3.2mm
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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SIWARD希华晶振,SX-2520车载晶振,移动通信晶振频率：12~66MHZ尺寸：2.5×2.0×0.55mm
2520mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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台湾希华晶振,SX-2016无源谐振器,影音设备晶振频率：16~56MHZ尺寸：2.0×1.6×0.55mm
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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SIWARD希华晶振,SX-1612无源晶振,蓝牙晶振频率：24~54MHZ尺寸：1.6×1.2×0.35mm
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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SIWARD希华晶振,SX-1210超小型晶振,高稳定性晶振频率：24~54MHZ尺寸：1.2×1.0×0.3mm
超薄/尺寸(1.2x1.0x0.3mm) 陶瓷封装 高可靠性和高稳定性。1210贴片晶振的体积可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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SIWARD希华晶振,GX-70504四脚贴片晶振,平板电脑晶振频率：6~70MHZ尺寸：7.0×5.0×1.4mm
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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台湾SIWARD晶振,GX-70502陶瓷SMD晶振,7050mm无源晶振频率：6~70MHZ尺寸：7.0×5.0×1.4mm
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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SIWARD希华晶振,GX-60354石英晶体,无线电话晶振频率：8~60MHZ尺寸：6.0×3.5×1.1mm
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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SIWARD希华晶振,GX-60352谐振器,数码电子晶振频率：8~60MHZ尺寸：6.0×3.5×1.1mm
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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希华晶振,GX-50324石英晶体谐振器,汽车电子用晶振频率：8~60MHZ尺寸：5.0×3.2×1.1mm
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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台湾希华晶振,GX-50322无源晶振,两脚陶瓷面晶振频率：8~60MHZ尺寸：5.0×3.2×1.1mm
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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希华晶振,GX-32254四脚贴片晶振,小体积3225mm晶振频率：10~54MHZ尺寸：3.2×2.5×0.8mm
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABS06晶振,ABS06-32.768KHZ-T晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.0 x 1.2 x 0.6mm
32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌FC-12M，精工晶体的品牌SC-20S，西铁城晶振的CM-212H，日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABM13晶振,1210手机晶振频率：36-80MHZ尺寸：1.2 x 1.0 x 0.28mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T晶振频率：32.768KHZ尺寸：1.6 x 1.0 x 0.5mm
当国内企业随着生产成本的日益上涨，电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌，慢慢的转向了台湾晶振品牌，或者国内本土品牌，比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技，【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom】百利通亚陶晶振科技【CTS】美国CTS晶振32.768KHZ系列，在当今全球晶振市场说的上是质优价廉，产品本身外观是多种化，体积有大有小，有二个脚SMD焊接模式，也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式，还有时钟模块焊接模式，产品具有无源32.768KHZ，也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振频率：24-80MHZ尺寸：1.6 x 1.2 x 0.45mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8晶振,ABM8-24.000MHZ-D2-T晶振频率：10-125MHZ尺寸：3.2 x 2.5 x 0.8mm
高精度的石英晶体谐振器，是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响：1、测试针本身连接的可靠性；2、测试针同测试管的连接性；3、测试板同测试针的接触问题；4、测试座同电缆的连接；5、小负载的规格测量的规定；6、测试板π头上空测其C0值(保留3位以上小数)；7、测量环境、操作方法等管制。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8G晶振,ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3晶振频率：12-50MHZ尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0mm
超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分
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