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泰艺晶振,XI晶振,XIHEELAANF晶振

泰艺晶振,XI晶振,XIHEELAANF晶振频率:3.58MHZ~80MHZ尺寸:10.8*4.5*3.4mm

目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.


泰艺晶振,X3晶振,X3AEEJNANF晶振

泰艺晶振,X3晶振,X3AEEJNANF晶振频率:24-54MHZ尺寸:1.6*1.2*0.35mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。


泰艺晶振,X2晶振,SMD四脚陶瓷面晶振

泰艺晶振,X2晶振,SMD四脚陶瓷面晶振频率:12-48MHZ尺寸:3.2*2.5*0.75mm

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振

村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振频率:9.000MHZ尺寸:3.2*1.3*0.8mm

村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振
频率:12.000MHz
尺寸:3.2×1.3×0.8mm


MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK(R)芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装,并消除对外部负载电容器的需求。

特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。


村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振

村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振频率:9.000MHZ尺寸:3.2*1.3*0.8mm

村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振
频率:9.000MHz
尺寸:3.2×1.3×0.8mm


MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK(R)芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装,并消除对外部负载电容器的需求。

特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。


村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯设备专用晶振

村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯设备专用晶振频率:8.000MHZ尺寸:3.2*1.3*0.8mm

村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯专用晶振
频率:8.000MHz
尺寸:3.2×1.3×0.8mm


MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK(R)芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装,并消除对外部负载电容器的需求。

特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。


村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振

村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振频率:8.000MHZ尺寸:3.2*1.3*0.8mm

村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振
频率:8.000MHz
尺寸:3.2×1.3×0.8mm

MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK(R)芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装,并消除对外部负载电容器的需求。

特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。


村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振

村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振频率:3.000MHZ尺寸:7.2*3.0*1.8mm

村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振
频率:3.000MHz
尺寸:7.2×3.0×1.8mm

由于封装小,无需外部负载电容器,可实现高密度安装. 

主要特征有 

1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。

村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振

村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振频率:2.000MHZ尺寸:7.2*3.0*1.8mm

村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振
频率:2.000MHz
尺寸:7.2×3.0×1.8mm

可构成无负荷容量的振荡电路,实现更高密度封装的陶瓷振荡子(CERALOCK®)。
 适用于各种AV、OA、家电、产电机器等微机用标准时钟。

由于封装小,无需外部负载电容器,可实现高密度安装.

主要特征有 

1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。

村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振

村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振频率:2.000MHZ尺寸:7.2*3.0*1.8mm

村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振
频率:2.000MHz
尺寸:7.2×3.0×1.8mm

 适用于各种AV、OA、家电、产电机器等微机用标准时钟。

由于封装小,无需外部负载电容器,可实现高密度安装.

主要特征有 

1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。

Raltron晶振,石英晶振,CSA309晶振

Raltron晶振,石英晶振,CSA309晶振频率:4.000MHz~70.000MHz尺寸:3.2*9.0mm

工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-10℃~+60℃
引脚焊接型石英晶体元件,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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KVG Quartz Crystal Technology位于德国内卡比绍夫海姆(Neckarbishofsheim)市中心,坐落在一座庄严的石头建筑中,致力于实现其对电子核心技术的长期承诺。任何带有振荡器或时钟的系统都需要精确的频率基准,理想情况下,该基准不会引入相位噪声或抖动,并且对温度和振动稳定。石英晶体长期以来一直是此类源的主要频率参考,KVG是最早开发和商业化该技术的公司之一。

KVG由物理学家Kurt Klingsporn于1946年成立,kristlerverarbeitungsgesellschaft Neckarbischofsheim(内卡比绍夫斯海姆的晶体加工公司),已将其能力从晶体扩展到设计和制造使用晶体技术的振荡器,如温度补偿晶体振荡器(TCXO)、烤箱控制晶体振荡器(OCXO)以及压控晶体振荡器(VCXO)。KVG还开发了晶体滤波器,通常是切比雪夫或巴特沃斯设计的,中心频率在5到200MHz之间,带宽在1.5到75kHz之间。


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