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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SCB晶振,GPS晶振频率：9.6-52MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mm
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCB晶振,2520温补晶振频率：9.6-52MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SCM晶振,无线温补晶振频率：9.6-52MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mm
1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCM晶振,大真空温补晶振频率：9.6-52MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术.
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瑞康晶振,温补晶振,CFPT9000晶振频率：1.2M~40MHZ尺寸：5.0x7.0mm
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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泰艺晶振,贴片晶振,TX-J晶振,TY-J晶振频率：9.5-60MHZ尺寸：3.2*2.5mm,2.5*2.0mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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泰艺晶振,TT晶振,TTEAALSANF晶振频率：5-52MHZ尺寸：7.0*5.0*1.9mm
温度补偿晶振产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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ConnorWinfield晶振,5032温补振荡器,TX214晶振频率：6.400MHz~49.152MHz尺寸：5.0*3.2*2.1mm
SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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ConnorWinfield晶振,小封装有源晶振,TX211晶振频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：3.2*2.5*1.1mm
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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ConnorWinfield晶振,5032石英晶体振荡器,TX193晶振频率：6.400MHz~40.000MHz尺寸：5.0*3.2*2.1mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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ConnorWinfield晶振,进口有源晶振,TX176晶振频率：6.400MHz~50.000MHz尺寸：7.0*5.0*2.0mm
温补晶振（TCXO）温补石英晶体振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率6.400MHz到50.000MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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ConnorWinfield晶振,温补晶振,TFLD546晶振频率：12.800MHz~155.520MHz尺寸：14.10*9.02*5.33mm
缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振频率：10~300MHZ尺寸：20.50*20.50mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,有源晶振,T1241晶振频率：50~100MHZ尺寸：17.27*17.27mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,
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Greenray晶振,长方型钟振,T1220晶振频率：10~50MHZ尺寸：12.70*20.32mm
高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,温度补偿晶振,T1215晶振频率：750kHz~800 MHz尺寸：9.14*7.49mm
电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Greenray晶振,TCXO晶振,T1185晶振频率：100~800MHZ尺寸：14.22*9.14mm
因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振频率：10~300MHZ尺寸：20.50*20.50mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,贴片有源晶振,T121晶振频率：50~100MHZ尺寸：17.27*17.27mm
因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,有源晶振,T90/91晶振频率：10~50MHZ尺寸：9.14*7.49mm
石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振频率：10~100MHZ尺寸：17.78*17.78mm
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能
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