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Greenray晶振,贴片有源晶振,T121晶振

Greenray晶振,贴片有源晶振,T121晶振频率:50~100MHZ尺寸:17.27*17.27mm

  因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振

Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振频率:10~100MHZ尺寸:17.78*17.78mm

  温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能
Greenray晶振,有源晶振,T75晶振,T70晶振

Greenray晶振,有源晶振,T75晶振,T70晶振频率:10~50MHZ尺寸:7.0*5.0mm

  具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品
Greenray晶振,温补晶振,T53晶振

Greenray晶振,温补晶振,T53晶振频率:10~50MHZ尺寸:5.0*3.2mm

  产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.
KDS晶振,石英晶振,DSB211SDT晶振

KDS晶振,石英晶振,DSB211SDT晶振频率:12.288MHz~52.000MHz尺寸:2.0*1.6*0.66mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
KDS晶振,石英晶振,DSB211SDM晶振

KDS晶振,石英晶振,DSB211SDM晶振频率:12.288MHz~52.000MHz尺寸:2.0*1.6*0.63mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC9(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.
KDS晶振,石英晶振,DSB211SDB晶振

KDS晶振,石英晶振,DSB211SDB晶振频率:12.288MHz~52.000MHz尺寸:2.0*1.6*0.63mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶振,DSB211SCM晶振

KDS晶振,石英晶振,DSB211SCM晶振频率:12.288MHz~52.000MHz尺寸:2.0*1.6*0.63mm

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
Greenray晶振,TCXO晶振,T52晶振

Greenray晶振,TCXO晶振,T52晶振频率:10~52MHZ尺寸:5.0*3.2mm

  电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.  
KDS晶振,温补晶振,DSB211SCB晶振

KDS晶振,温补晶振,DSB211SCB晶振频率:12.288MHz~52.000MHz尺寸:2.0*1.6*0.63mm

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的进口晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
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