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KDS晶振,贴片晶振,DSB222MAA晶振,温补手机晶振频率：13-52MHz尺寸：2.5*2.0*0.7mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SJ晶振,工业无线电系统用晶振,1XXB12288EAA频率：10-40MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，"1XXB12288EAA"通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SLB晶振,3225定位导航晶振频率：9.6-40 MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SLB晶振,防潮湿晶振频率：9.6-40 MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,贴片晶振,DSB211SLB晶振,小体积温度补偿振荡器频率：12.288-40 MHz尺寸：2.0*1.6*0.63mm
低频晶振可从12.288MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,贴片晶振,DSB535SD晶振,有源进口晶振,1XTR25000VAA频率：9.6-40MHz尺寸：5.0*3.2*1.05mm
贴片晶振采用了多层、"1XTR25000VAA"多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDB晶振,3225进口晶振频率：9.6-52MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mm
随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDB晶振,SMD温补振荡器频率：9.6-52MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDM晶振,26MHZ温补振荡器频率：9.6-52MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mm
低频晶振可从9.6MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDM晶振,2520温补振荡器频率：9.6-52MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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KDS晶振,贴片晶振,DSB535SC晶振,WiMAX有源晶振频率：10-30MHz尺寸：5.0*3.2*1.35mm
石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等晶体滤波器应用无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SCB晶振,GPS晶振频率：9.6-52MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mm
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCB晶振,2520温补晶振频率：9.6-52MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SCM晶振,无线温补晶振频率：9.6-52MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mm
1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCM晶振,大真空温补晶振频率：9.6-52MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术.
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瑞康晶振,温补晶振,CFPT9000晶振频率：1.2M~40MHZ尺寸：5.0x7.0mm
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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泰艺晶振,贴片晶振,TX-J晶振,TY-J晶振频率：9.5-60MHZ尺寸：3.2*2.5mm,2.5*2.0mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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泰艺晶振,TT晶振,TTEAALSANF晶振频率：5-52MHZ尺寸：7.0*5.0*1.9mm
温度补偿晶振产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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ConnorWinfield晶振,5032温补振荡器,TX214晶振频率：6.400MHz~49.152MHz尺寸：5.0*3.2*2.1mm
SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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ConnorWinfield晶振,小封装有源晶振,TX211晶振频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：3.2*2.5*1.1mm
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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ConnorWinfield晶振,5032石英晶体振荡器,TX193晶振频率：6.400MHz~40.000MHz尺寸：5.0*3.2*2.1mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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