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MERCURY晶振,贴片晶振,M43T晶振,温度补偿型CMOS输出晶振

MERCURY晶振,贴片晶振,M43T晶振,温度补偿型CMOS输出晶振频率:1.25 MHz - 156.0 MHz尺寸:11.4 x 9.6 x 3.0 mm

11.4 x 9.6 x 3.0 mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

MERCURY晶振,贴片晶振,M39S晶振,DIP型温度补偿晶体振荡器

MERCURY晶振,贴片晶振,M39S晶振,DIP型温度补偿晶体振荡器频率:10.0 MHz - 40.0 MHz尺寸:18.4 x 11.7 x 4.7 mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

MERCURY晶振,贴片晶振,M32T晶振,CMOS输出温补晶振

MERCURY晶振,贴片晶振,M32T晶振,CMOS输出温补晶振频率:8.192 MHz-38.4 MHz尺寸:3.2 x 2.5 x 1.0 mm

2016mm体积的温补晶振(TCXO,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.


MERCURY晶振,贴片晶振,M22S晶振,M32晶振,M53S晶振,M57S晶振

MERCURY晶振,贴片晶振,M22S晶振,M32晶振,M53S晶振,M57S晶振频率:10-52MHz,8.192-40MHz,6.4-40MHz,10-52MHz尺寸:2.5x2.0x0.8mm,3.2x2.5x1.3mm,5.0x3.2x1.3mm,7.0x5.0x2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
MERCURY晶振,石英晶振,M14S晶振,DIP温补晶振

MERCURY晶振,石英晶振,M14S晶振,DIP温补晶振频率:10.0 MHz-40.0 MHz尺寸:20.2*12.8*7.5mm

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
符合RoHS/无铅。
MERCURY晶振,石英晶振,M8S晶振,直插型温度补偿振荡器

MERCURY晶振,石英晶振,M8S晶振,直插型温度补偿振荡器频率:10.0 MHz-40.0 MHz尺寸:12.8*12.8*7.5mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC15晶振,CMOS输出石英晶体振荡器

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC15晶振,CMOS输出石英晶体振荡器频率:2MHz-100 MHz尺寸:7.0*5.0*2.3mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC13晶振,耐高温温度补偿晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC13晶振,耐高温温度补偿晶振频率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振频率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

压控温补晶体系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC04晶振,LVDS输出温补晶振

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC04晶振,LVDS输出温补晶振频率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC01晶振,6脚压控温补振荡器

Frequency晶振,贴片晶振,FTTC01晶振,6脚压控温补振荡器频率:5.0MHz- 160 MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内

JAUCH晶振,贴片晶振,JT53C晶振,5032有源HCMOS晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JT53C晶振,5032有源HCMOS晶振频率:4.0-54.0 MHz尺寸:5.0*3.2*1.05mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

JAUCH晶振,贴片晶振,JT32C晶振,3225温度补偿晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JT32C晶振,3225温度补偿晶振频率:4.0-54.0 MHz尺寸:3.2*2.5*1.0mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

JAUCH晶振,贴片晶振,JT22C晶振,HCMOS输出晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JT22C晶振,HCMOS输出晶振频率:4.0-54.0 MHz尺寸:2.5*2.0*0.9mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

JAUCH晶振,贴片晶振,JSO15B1TR晶振,32.768K温补晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JSO15B1TR晶振,32.768K温补晶振频率:32.768 kHz尺寸:1.54*0.84*0.6mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用。

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-560T晶振,GTXO-560V晶振,GTXO-560N晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-560T晶振,GTXO-560V晶振,GTXO-560N晶振频率:10.0-40.0MHz尺寸:11.8*9.9*2.0mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30?85,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.


Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-253T晶振,GTXO-253V晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-253T晶振,GTXO-253V晶振频率:10.0-52.0MHz尺寸:2.5*2.0*1.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.


Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-203T晶振,GTXO-203V晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-203T晶振,GTXO-203V晶振频率:26.0-52.0MHz尺寸:2.0*1.6*0.7mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-91T晶振,GTXO-91V晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-91T晶振,GTXO-91V晶振频率:8.0-52.0MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-83T晶振,GTXO-83V晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-83T晶振,GTXO-83V晶振频率:6.0-45.0MHz尺寸:7.0*5.0*2.3mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-74T晶振,GTXO-74V晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-74T晶振,GTXO-74V晶振频率:30.0-61.44MHz尺寸:7.0*5.0*2.3mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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