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SMI晶振,SXO-2016低功耗晶振,蓝牙AOA定位温补晶振频率：13.000MHz~52.000MHz尺寸：2.0x1.6mm
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
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进口SMI晶振,SXO-1612HG有源晶振,温度补偿晶体振荡器频率：19.200MHz~52.000MHz尺寸：1.6x1.2mm
1612mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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日产SMI晶振,SXO-1612温补晶振,超小型1612mm晶振频率：19.200MHz~52.000MHz尺寸：1.6x1.2mm
1612mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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美国PDI晶振,TC26-5移动通信晶振,TCXO晶振频率：8.0MHZ~100.000MHZ尺寸：18.4*11.7mm
，温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO晶振），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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PDI高质量晶振,TC23-3温补晶振,5G室外基站晶振频率：20MHZ~400MHZ尺寸：20.75*10.75mm
温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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希华晶振,STV-3225物联网晶振,蓝牙AOA定位温补晶振频率：8~52MHz尺寸：3.2*2.5mm
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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台湾希华晶振,STO-3225温补晶体振荡器,5G通信晶振频率：8~52MHz尺寸：3.2*2.5mm
超薄/尺寸(3.2x2.5x0.9mm) 接缝密封 低相位噪声/低功耗 高稳定性:2.5ppm / -40℃至+85℃。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,TCXO晶振，晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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SIWARD希华晶振,STV-2520低功耗晶振,WIFI模块应用晶振频率：16~52MHz尺寸：2.5*2.0mm
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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SIWARD希华晶振,STO-2520有源晶振,GPS晶振频率：16~52MHz尺寸：2.5*2.0mm
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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SIWARD希华晶振,STO-2016A温补晶振,低功耗晶振频率：16.368,16.369,19.2,26,27.456,33.6MHz尺寸：2.0*1.6mm
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动3.3V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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TXC晶振,温补晶振,8P晶振,8P26070001晶振频率：26 - 52 MHz尺寸：1.6 x 1.2 x 0.6 mm
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TXC晶振,温补晶振,7Z晶振,7Z38471001晶振频率：26 - 52 MHz尺寸：2.0 x 1.6 x 0.75 mm
VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等,VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等, 晶体滤波器应用,无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS定位等等,汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信基础产业.
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TXC晶振,温补晶振,7Q晶振,7Q19204003晶振频率：13 - 52 MHz尺寸：3.2 X 2.5 X 1.0 mm
crystal,石英晶振应用：数码相机,无线通讯,计算机,接口卡,电话,传呼机,遥控器,定位系统,MP3,MP4,MP5数码产品系列，石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,GPS定位系统,WLAN网络产品等.
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TXC晶振,温补晶振,7L晶振,7L26003006晶振频率：13 - 52 MHz尺寸：2.5 x 2.0 x 0.8 mm
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,温补晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振频率：10 - 52 MHz尺寸：5.0 x 3.2 x 1.5 mm
压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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TXC晶振,温补晶振,7N晶振,7N-38.400MBP-T晶振频率：10 - 52 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 2.0 mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,温补晶振,7N晶振,7N24570001晶振频率：10 - 52 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 2.0 mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010017晶振频率：13-20MHz,26-40MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mm
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的有源晶振产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振频率：13.000 MHz - 52.000 MHz尺寸：2.5 × 2.0 × 0.8 mm
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.8 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振频率：13.000 MHz - 52.000 MHz尺寸：2.0*1.6*0.73mm
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,温补晶振,TG5032SGN晶振,5032高精准性温度补偿晶振频率：10 MHz - 40 MHz尺寸：5.0 × 3.2 × 1.45 mm
5032mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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