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ABRACON晶振,陶瓷谐振器,AWCR-MD晶振,ZTT晶振频率：2-6MHZ，12.51-60MHZ尺寸：9.5*5.5*4.0mm
插件三脚陶瓷晶振跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.
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村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振频率：9.000MHZ尺寸：3.2*1.3*0.8mm
村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振
频率：12.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mm
MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振频率：9.000MHZ尺寸：3.2*1.3*0.8mm
村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振
频率：9.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mm
MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯设备专用晶振频率：8.000MHZ尺寸：3.2*1.3*0.8mm
村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯专用晶振
频率：8.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mm
MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振频率：8.000MHZ尺寸：3.2*1.3*0.8mm
村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振
频率：8.000MHz
尺寸：3.2×1.3×0.8mmMURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK（R）芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装，并消除对外部负载电容器的需求。
特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振频率：3.000MHZ尺寸：7.2*3.0*1.8mm
村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振
频率：3.000MHz
尺寸：7.2×3.0×1.8mm由于封装小，无需外部负载电容器，可实现高密度安装.
主要特征有
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振频率：2.000MHZ尺寸：7.2*3.0*1.8mm
村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振
频率：2.000MHz
尺寸：7.2×3.0×1.8mm可构成无负荷容量的振荡电路，实现更高密度封装的陶瓷振荡子(CERALOCK®)。
适用于各种AV、OA、家电、产电机器等微机用标准时钟。由于封装小，无需外部负载电容器，可实现高密度安装.
主要特征有
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振频率：2.000MHZ尺寸：7.2*3.0*1.8mm
村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振
频率：2.000MHz
尺寸：7.2×3.0×1.8mm适用于各种AV、OA、家电、产电机器等微机用标准时钟。
由于封装小，无需外部负载电容器，可实现高密度安装.
主要特征有
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小，具有低调。
4.振荡电路无需调整。
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