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KDS晶振,贴片晶振,DSA1612SDN晶振,移动电话晶振频率:16-60MHZ尺寸:1.6*1.2*0.49mm
有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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KDS晶振,贴片晶振,DSA321SCL晶振,压控温补手机晶振,1XTV19200FBB频率:9.6-52MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm
小体积有源石英晶体振荡器,"1XTV19200FBB"在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SCL晶振,低消耗晶振,1XTW12288FAB频率:9.6-52MHZ尺寸:3.2*2.5*0.9mm
小体积有源石英晶体振荡器,"1XTW12288FAB"在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SCL晶振,TCXO SMD晶振频率:9.6-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm
SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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KDS晶振,贴片晶振,DSA221SCL晶振,VC-TCXO SMD晶振频率:9.6-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm
我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
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KDS晶振,贴片晶振,DSB211SCL晶振,19.2MHZ温补晶振频率:13-52MHZ尺寸:2.1*1.7*0.63mm
小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。
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KDS晶振,贴片晶振,DSA211SCL晶振,压控温补晶振频率:13-52MHZ尺寸:2.1*1.7*0.63mm
无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
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KDS晶振,贴片晶振,DSR1612ATH晶振,1612有源晶振频率:38.4 MHz尺寸:1.64*1.24*0.65mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASH7KAIG晶振,32.7638K工业级晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2 x 1.5 x 1.0mm
我公司的3215贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASEAIG晶振,车载有源晶振频率:1.75-60MHZ尺寸:3.2 x 2.5 x 1.2mm
贴片石英晶振3225mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASDAIG晶振,HCMOS输出晶振频率:20-48MHZ尺寸:2.5 x 2.0 x 0.95mm
2520贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASAAIG晶振,CMOS/TTL兼容性晶振频率:4.0-50MHZ尺寸:2.0 x 1.6 x 0.8mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASH7K晶振,ASH7K-32.768KHZ-T晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2 x 1.5 x 1.0mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASF1晶振,无线通信晶振频率:321 kHz—125 MHz尺寸:5.0 x 3.2 x 1.1 mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASE2晶振,ASE2-27.000MHZ-ET晶振频率:0.625-156.25MHZ尺寸:3.2 x 2.5 x 1.2mm
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASDK晶振,ASDK-32.768KHZ-LRT晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.5 x 2.0 x 0.95 mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASCO晶振,计算机晶振频率:7-80MHZ尺寸:1.6*1.2*0.7mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ASA晶振,摄像头时钟晶振频率:1.0-80MHZ尺寸:2.0 x 1.6 x 0.7m m
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ABRACON晶振,石英晶振,ACT晶振,TTL输出晶振频率:0.4-160MHZ尺寸:20.4 x 12.9 x 5.3mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ABRACON晶振,石英晶振,ACO晶振,高输出晶振频率:0.320-200MHZ尺寸:20.2 x12.6 x 5.08 mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ABRACON晶振,石英晶振,ACHL晶振,DIP时钟晶振频率:0.4-160MHZ尺寸:13.2 x 13.2 x 5.5mm
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
符合RoHS/无铅。
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