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爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振频率:32.768kHz(32KHz to 77.5KHz)尺寸:3.2*1.5*0.8mm

爱普生晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振

工作温度:-40℃~+125℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:小型便携式通信设备



爱普生晶振,石英晶振,32.768K晶体,C-002RX晶振,2*6晶振

爱普生晶振,石英晶振,32.768K晶体,C-002RX晶振,2*6晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*6.0mm

爱普生晶振,C-002RX晶振,32.768K晶体,2*6晶振

工作温度:-10℃~+60℃   保存温度:-20℃~+70℃   负载电容:12.5pF

频率范围:32.768kHz

厚度:Φ2.0mm Max.

谐波次数:基频

应用:时钟和微型计算机

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.05*1.25*0.35mm

爱普生晶振,FC-12D晶振,32.768K四脚贴片晶振

工作温度:-40℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:小型电子产品



爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm

爱普生晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振

工作温度:-40℃~+125℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:汽车设备,ECU子时钟



爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振

爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振频率:32.768kHz(20kHz~120kHz)尺寸:8.0*3.8*2.54mm

爱普生晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振

工作温度:-40℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟

■依据AEC-Q200



KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX211G晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX211G晶振频率:20~64MHZ尺寸:2.0×1.6mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振频率:12~50MHZ尺寸:3.2×2.5mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振频率:7~70MHZ尺寸:5.0×3.2mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.


KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振频率:32~52MHZ尺寸:1.6×1.2mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DST520晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DST520晶振频率:32.768KHz尺寸:5.0x2.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
SEIKO晶振,石英晶振,SC-32T晶振

SEIKO晶振,石英晶振,SC-32T晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.75mm

因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振3*9mm,石英晶体谐振器

石英晶振3*9mm,石英晶体谐振器频率:32.768KHZ尺寸:3*9mm

非常小的SMD型晶体 2 高精度,高频率稳定 3 为减少电磁干扰的影响非常好 4 蓝牙无线通信集,DSC,PDA和手机的最佳选择 5 符合ROHS无铅
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,SMD-49晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,SMD-49晶振频率:4~8MHZ尺寸:11×4.6mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSR211STH晶振频率:38.4MHZ尺寸:2.0×1.6mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX321G晶振

KDS晶振,石英晶振,贴片晶振,DSX321G晶振频率:7.9~64MHZ尺寸:3.2×2.5mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Sitime晶振,有源晶振,SiT8925B晶振

Sitime晶振,有源晶振,SiT8925B晶振频率:115.2M~137MHZ尺寸:2.0x1.6mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
Sitime晶振,有源晶振,SiT8924B晶振

Sitime晶振,有源晶振,SiT8924B晶振频率:1M~110MHZ尺寸:5.0x7.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Sitime晶振,贴片晶振,SiT8002AA晶振

Sitime晶振,贴片晶振,SiT8002AA晶振频率:1M~125MHZ尺寸:2.5x2.0mm

可编程晶振就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40℃-85℃全温保证;可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.
Sitime晶振,贴片晶振,SiT2018晶振

Sitime晶振,贴片晶振,SiT2018晶振频率:1M~110MHZ尺寸:2.9x2.8mm

Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40-85℃全温保证;可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.可编程晶振国际标准QFN封装:7050503232252520晶振等.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.

Sitime晶振,贴片晶振,SiT2025晶振

Sitime晶振,贴片晶振,SiT2025晶振频率:115.2M~137MHZ尺寸:2.9x2.8mm

可编程晶振就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40-85℃全温保证;可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.

Vectron晶振,插件晶振,XR-M(HC45)晶振

Vectron晶振,插件晶振,XR-M(HC45)晶振频率:8~210MHz尺寸:8.79×8mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
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用于电信定时和同步的时钟振荡器

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得益于32.768K有源晶振的参与,所有这些级别都已标准化,其基本性能参数在ANSIT1.101中定义.通常,已经建立了各级的性能参数,以确保可以通过网络从最精确的时钟,通过中间时钟到最不精确的时钟传输同步.Stratum2,3E3个时钟构成了服务提供商同步网络的主要分布部分,这些HCMOS有源时钟晶振通常成对地部署在NE中.

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