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瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振频率：12M~40MHZ尺寸：5.0x3.2mm
5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.
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鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振频率：8.000~80.000MHZ尺寸：5.0*3.2*1.4mm max.
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鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振频率：10.000~115.000MHZ尺寸：3.2*2.5*0.75mm max.
鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:6-20pF
■特点：出色的电气性能.
■应用：非常适合办公自动化(OA) AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.
■无铅,满足使用无铅焊料进行回流分析的要求.
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鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振频率：10.000~115.000MHZ尺寸：3.2*2.5*0.90mm max.
鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:6-20pF
■特点：紧凑薄型,具有出色的电气性能.
■应用：有限设计空间的非射频应用,如无线控制器设备和其它便携式消费产品
■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.
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鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振频率：12.000~62.500MHZ尺寸：2.5*2.0*0.65mm max.
环保晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:8-16pF
■特点：紧凑薄型,具有出色的电气性能.
■应用：办公自动化(OA),AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.
■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.
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鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振频率：16.000~62.500MHZ尺寸：2.0*1.6*0.5mm max.
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大河晶振,无源石英晶体,FCX-07晶振频率：24.000MHz~80.000MHz尺寸：1.6*1.2*0.45mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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大河晶振,进口贴片晶振,FCX-05晶振频率：11.000MHz~80.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.55mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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ConnorWinfield晶振,小封装有源晶振,TX211晶振频率：10.000MHz~40.000MHz尺寸：3.2*2.5*1.1mm
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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爱普生晶振,石英晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振频率：32.768KHZ尺寸：1.65*1.05*0.5mm
爱普生晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数：基频
■应用：小型便携式通信设备
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爱普生晶振,石英晶振,FC-255晶振,Q1XFC2550053000晶振频率：32.768KHZ(32KHZ~100KHZ)尺寸：4.9*1.8*0.8mm
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微晶晶振,石英贴片晶振,CC6A-T1A晶振频率：16.000MHz~70.000MHz尺寸：3.5*2.2*0.9mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,石英晶振,FC-135R晶振,X1A000141000300晶振频率：32.768kHz（32KHz to 77.5KHz）尺寸：3.2*1.5*0.8mm
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Golledge晶振,压电石英晶体,CM8V晶振频率：32.768KHz尺寸：2.0*1.2*0.6mm
2012mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.
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Greenray晶振,温度补偿晶振,T1215晶振频率：750kHz~800 MHz尺寸：9.14*7.49mm
电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Greenray晶振,TCXO晶振,T1185晶振频率：100~800MHZ尺寸：14.22*9.14mm
因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,长方型钟振,T1220晶振频率：10~50MHZ尺寸：12.70*20.32mm
高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,有源晶振,T1241晶振频率：50~100MHZ尺寸：17.27*17.27mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,
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Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振频率：10~300MHZ尺寸：20.50*20.50mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振频率：10~300MHZ尺寸：20.50*20.50mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,贴片有源晶振,T121晶振频率：50~100MHZ尺寸：17.27*17.27mm
因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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