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ITTI晶振,L50便携式多媒体设备晶振,L5050-20.000-16安防晶振

ITTI晶振,L50便携式多媒体设备晶振,L5050-20.000-16安防晶振频率:8.0~100.0MHz尺寸:5.0x3.2mm

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
ITTI晶振,A30无源晶振,A30100-16.9344-8四脚贴片晶振

ITTI晶振,A30无源晶振,A30100-16.9344-8四脚贴片晶振频率:12.0~48.0MHz尺寸:3.2x2.5mm

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.。
希华晶振,STV-3225物联网晶振,蓝牙AOA定位温补晶振

希华晶振,STV-3225物联网晶振,蓝牙AOA定位温补晶振频率:8~52MHz尺寸:3.2*2.5mm

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
台湾希华晶振,STO-3225温补晶体振荡器,5G通信晶振

台湾希华晶振,STO-3225温补晶体振荡器,5G通信晶振频率:8~52MHz尺寸:3.2*2.5mm

超薄/尺寸(3.2x2.5x0.9mm) 接缝密封 低相位噪声/低功耗 高稳定性:2.5ppm / -40℃至+85℃。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,TCXO晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
SIWARD希华晶振,STV-2520低功耗晶振,WIFI模块应用晶振

SIWARD希华晶振,STV-2520低功耗晶振,WIFI模块应用晶振频率:16~52MHz尺寸:2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
SIWARD希华晶振,STO-2016A温补晶振,低功耗晶振

SIWARD希华晶振,STO-2016A温补晶振,低功耗晶振频率:16.368,16.369,19.2,26,27.456,33.6MHz尺寸:2.0*1.6mm

2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动3.3V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
台湾希华晶振,SX-5032安防晶振,电话机晶振,5032mm晶振

台湾希华晶振,SX-5032安防晶振,电话机晶振,5032mm晶振频率:8M~100MHZ尺寸:5.0x3.2mm

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
PLETRONICS晶振,差分晶振,LV91晶振

PLETRONICS晶振,差分晶振,LV91晶振频率:10.900MHz~670.000MHz尺寸:14*9*2.49mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LVDS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
PLETRONICS晶振,有源晶振,LV55D晶振

PLETRONICS晶振,有源晶振,LV55D晶振频率:80.000MHz~325.000MHz尺寸:5.0*3.2*1.35mm

5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
PLETRONICS晶振,有源晶振,LV44F晶振

PLETRONICS晶振,有源晶振,LV44F晶振频率:13.500MHz~110.000MHz尺寸:3.2*2.5*1.0mm

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
PLETRONICS晶振,有源晶振,HC77D晶振

PLETRONICS晶振,有源晶振,HC77D晶振频率:13.000MHz~220.000MHz尺寸:7.0*5.0*1.70mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
PLETRONICS晶振,有源晶振,HC55D晶振

PLETRONICS晶振,有源晶振,HC55D晶振频率:13.000MHz~220.000MHz尺寸:5.0*3.2*1.35mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
瑞康晶振,温补晶振,CFPT9000晶振

瑞康晶振,温补晶振,CFPT9000晶振频率:1.2M~40MHZ尺寸:5.0x7.0mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

瑞康晶振,石英晶振,RGX-3晶振

瑞康晶振,石英晶振,RGX-3晶振频率:10M~30MHZ尺寸:6.0x3.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

瑞康晶振,石英晶振,RHC-49US晶振

瑞康晶振,石英晶振,RHC-49US晶振频率:3.4875M~75MHZ尺寸:13x4.9mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

瑞康晶振,贴片晶振,RXT2520AT晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXT2520AT晶振频率:16.368M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振频率:19.2M~52MHZ尺寸:2.0X1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振

瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振频率:26M~52MHZ尺寸:1.6x1.2mm

小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型.具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振频率:12M~40MHZ尺寸:5.0x3.2mm

5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振

鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振频率:8.000~80.000MHZ尺寸:5.0*3.2*1.4mm max.

鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振

工作温度:-30℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   

负载电容:10pF to Series

应用:适用于各种DIP型晶体设计的初级解决方案.

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Q-TECH品牌创立于1972年,诞生于美国高端精密电子产业核心区域,自成立之初便确立"专注高端,深耕精密,极致可靠"的发展理念,数十年始终聚焦高可靠,高精度晶体振荡器的专属研发,定制化生产与严苛检测,坚决不涉足低端量产,低附加值的通用晶振赛道,拒绝多元化粗放扩张,深耕高端精密时序细分领域,通过五十余年的技术迭代,工艺革新,材料升级与场景优化,逐步构建起同行难以复刻,难以超越的核心技术壁垒与品质优势.市面上多数商用晶振品牌以规模化量产,压缩成本,适配普通民用场景为核心发展方向,侧重基础性能输出,难以应对极端工况与高精度需求.而Q-TECH精准聚焦军工,航天,高端工业极限工况下的时序控制痛点,针对性攻克高低温漂移,电磁干扰,辐射损耗,长期老化失准,振动失效等行业核心难题.品牌依托美国加州总部核心研发中心,德国精密工艺实验室双重顶尖技术支撑,汇聚全球频率控制领域资深工程师团队,在高纯石英晶片精密加工,智能动态噪声抵消算法,高精度温度动态补偿,太空级抗辐射结构加固,军工级气密性封装,微型化集成工艺等核心技术领域,实现数十项行业突破性创新,持续引领全球高端晶振行业的技术迭代与发展方向.

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