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石英晶振适用于通信设备,计数器,电子表等
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KDS晶振,音叉表晶,DT-261晶振

KDS晶振,音叉表晶,DT-261晶振频率:28K~90KHZ尺寸:2.0x6.0mm

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+85°的宽温要求。
西铁城晶振,贴片晶体,CM212晶振

西铁城晶振,贴片晶体,CM212晶振频率:32.768KHz尺寸:2.0*1.2*0.6mm

工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
西铁城晶振,SMD晶振,CM250S晶振

西铁城晶振,SMD晶振,CM250S晶振频率:32.768KHz尺寸:7.9*3.7*2.4mm

工作温度:-40℃~+85℃ 

保存温度:-55℃~+125℃ 

负载电容:12.5pF 

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.


西铁城晶振,石英晶体,CM200S晶振

西铁城晶振,石英晶体,CM200S晶振频率:32.768KHz尺寸:7.9*3.7*2.4mm

工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶振

西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶振频率:32.768KHz尺寸:7.9*3.7*2.4mm

工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
西铁城晶振,无源晶振,CM200C晶振

西铁城晶振,无源晶振,CM200C晶振频率:32.768KHz尺寸:7.9*3.7*2.4mm

工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振频率:32.768KHz尺寸:6.9*1.4*1.4mm

工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
西铁城晶振,石英晶体谐振器,CFS-308晶振

西铁城晶振,石英晶体谐振器,CFS-308晶振频率:32.768KHz尺寸:3.0*8.0mm

工作温度:-20℃~+70℃
保存温度:-40℃~+85℃
插件圆柱晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.
西铁城晶振,石英晶体,CFS-145晶振

西铁城晶振,石英晶体,CFS-145晶振频率:32.768KHz尺寸:5.0*1.5mm

工作温度:-20℃~+70℃
保存温度:-40℃~+85℃
可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性.
西铁城晶振,32.768K晶振,CFV-206晶振

西铁城晶振,32.768K晶振,CFV-206晶振频率:32.768KHz尺寸:2.0*6.0mm

工作温度:-20℃~+70℃

保存温度:-40℃~+85℃

负载电容:12.5pF

插件表晶32.768K系列具有超小型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振

KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振频率:32.768KHz尺寸:8.0x3.8mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶振,DST310S晶振

KDS晶振,石英晶振,DST310S晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm

32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.
KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2x1.5mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,32.768K晶振,DST1210A晶振

KDS晶振,32.768K晶振,DST1210A晶振频率:32.768KHz尺寸:1.2x1.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振频率:32.768KHz尺寸:1.6x1.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶体,DST1610AL晶振

KDS晶振,石英晶体,DST1610AL晶振频率:32.768KHz尺寸:1.6x1.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,32.768K晶体,DST210AC晶振

KDS晶振,32.768K晶体,DST210AC晶振频率:32.768KHz尺寸:2.0x1.2mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,石英晶体,DT-38晶振

KDS晶振,石英晶体,DT-38晶振频率:32.768KHz尺寸:3.0x8.0mm

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振

KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振频率:32.768KHz尺寸:2.0x6.0mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
KDS晶振,圆柱晶振,DT-381晶振

KDS晶振,圆柱晶振,DT-381晶振频率:20K~90KHZ尺寸:3.0x8.0mm

32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
西铁城晶振,圆柱晶振,CFS-206晶振

西铁城晶振,圆柱晶振,CFS-206晶振频率:32.768KHz尺寸:2.0*6.0mm

工作温度:-20℃~+70℃

保存温度:-40℃~+85℃

负载电容:12.5pF

32.768K时钟晶体具有小型,轻型的圆柱晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.

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在石英晶振制造行业中,晶片切割工艺是决定晶振核心性能的底层核心技术,也是区分晶振等级,适配场景,品质优劣的关键标准.很多电子工程师在设备调试,产品量产过程中遇到的时序漂移,信号不稳,高低温失效,计时偏差,设备频繁重启等疑难故障,溯源排查后绝大多数问题都源于晶振切割工艺选型不匹配.同一产地,同一材质的天然石英原石,经过不同角度,不同方式,不同工艺标准的切割打磨后,成型晶片的物理振动特性,应力结构,温变系数,老化速度会产生天壤之别,最终直接决定成品晶振的频率精度,温度稳定性,抗震抗扰性,使用寿命,深刻影响各类电子设备的时序运行与整机品质.在River大河晶振全系产品体系中,AT切割与GT切割是两大经典,应用最广泛的核心切割工艺,覆盖了从民用消费电子,智能家居,无线通信设备,到工业自动化控制,车载汽车电子,精密仪器仪表,物联网测控终端等全品类电子设备场景,是目前电子制造业最常用的两种晶体切割方案.

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