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CTS晶振,石英晶体,405晶振,405C35B16M00000晶振频率：6.76438M~54MHZ尺寸：5.0x3.2mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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CTS晶振,403晶振,3225石英晶振,403C35E13M00000晶振频率：10M~60MHZ尺寸：3.2X2.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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CTS晶振,402晶振,2016贴片晶振,402F2501XIAR晶振频率：16M~60MHZ尺寸：2.0x1.6mm
小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 ( 2.0 × 1.6mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,温补晶振,DSB211SCB晶振频率：12.288MHz~52.000MHz尺寸：2.0*1.6*0.63mm
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的进口晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
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京瓷晶振,CT2520DB晶振,2520晶振,金属封装晶振频率：16.000 ～ 60.000MHZ尺寸：2.5*2.0*0.95mm
京瓷晶振,CT2520DB晶振,2520晶振,金属封装晶振
工作温度:-30℃~+85℃ 保存温度:-40℃~+105℃ 负载电容:7pF
■特点
●通信设备标准频率组合
●自动安装和回流兼容
●陶瓷封装可靠性高
确保符合AEC-Q200
■应用
●移动通信，蓝牙®，无线局域网，GPS
●汽车导航系统
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京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振频率：19.200 ～ 60.000MHZ尺寸：2.0*1.6*0.9mm
京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振
工作温度:-30℃~+85℃ 保存温度:-40℃~+105℃ 负载电容:7pF
●内置热敏电阻小型晶体振荡器
- 高度尺寸0.65毫米（最大）也可以处理
●通信设备标准频率组合
●自动安装和回流兼容
●陶瓷封装可靠性高
■应用
●移动通信，GPS
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ECS晶振,贴片石英晶振,CSM-9晶振频率：4MHZ~50MHZ尺寸：8.0*4.5mm
小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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Raltron晶振,7050晶振,H13晶振频率：6.000MHz~100.000MHz尺寸：7.0*5.0*1.1mm
工作温度:-30℃~+85℃
储存温度:-40℃~+85℃
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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Raltron晶振,石英晶体,H10A晶振频率：10.000MHz~200.000MHz尺寸：6.0*3.5mm
工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:40℃~+85℃
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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Raltron晶振,声表面滤波器,F13滤波器频率：20.000MHz~45.000MHz尺寸：7.0*5.0*1.3mm
工作温度:-20℃~+70℃
带宽:±3.75KHz
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Raltron晶振,声表滤波器,F10滤波器频率：20.000MHz~45.000MHz尺寸：6.0*3.5*1.0mm
工作温度:-20℃~+70℃
带宽:±10KHz MIN
移动通信系统的发射端(TX)和接收端(RS)必须经过滤波器滤波后才能发挥作用,由于其工作频段一般在20MHz～45MHz,带宽为10MHz～25MHz,故要求滤波器具有低插损、高阻带抑制和高镜像衰减、承受大功率,低成本,小型化等特点.
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Raltron晶振,无源晶振,H14晶振频率：32.768KHz尺寸：6.9*1.4*1.3mm
工作温度:-40℃~+125℃
储存温度:-20℃~+70℃
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Raltron晶振,石英晶振,CSA309晶振频率：4.000MHz~70.000MHz尺寸：3.2*9.0mm
工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-10℃~+60℃
引脚焊接型石英晶体元件,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
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Raltron晶振,进口晶振,C-SMD晶振频率：8.000MHz~200.000MHz尺寸：12.7*7.9mm
工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-40℃~+85℃
外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
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Raltron晶振,石英晶振,AS晶振频率：3.500MHz~70.000MHz尺寸：11.4*4.5mm
工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-55℃~+125℃
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分.
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Raltron晶振,假贴片晶振,AS-SMD晶振频率：3.200MHz~80.000MHz尺寸：13.5*4.8mm
工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-55℃~+125℃
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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ECS晶振,ECS-CDX晶振,ECS-.327-CDX-0746晶振,32.768K晶振频率：32.768KHZ尺寸：4.1*1.5mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率
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ECS晶振,CSM-7X-3L晶振,ECS-100-20-5G3XDS-TR-10MHZ晶振,贴片晶振频率：3.57MHZ~70MHZ尺寸：12.4*4.7mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能
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ECS晶振,CSM-3X晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR-12MHZ晶振,石英晶体谐振器频率：6MHZ~40MHZ尺寸：7.6*4.1mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器
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ECS晶振,CSM-4AX晶振,ECS-122.8-20-28A-TR-12.288MHZ晶振,贴片石英晶振频率：3.57MHZ~70MHZ尺寸：12.5*4.85mm
焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,CSM-7SSX晶振,ECS-200-20-5PVX-20MHZ晶振,贴片晶振频率：3.57MHZ~50MHZ尺寸：11.4*4.7mm
具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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