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石英晶振适用于通信设备,计数器,电子表等
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Vectron晶振,插件石英晶振,VXA1晶振

Vectron晶振,插件石英晶振,VXA1晶振频率:1.536~150MHZ尺寸:11.5×5.0mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能
NSK晶振,贴片晶振,NXE 49/U-S SMD晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXE 49/U-S SMD晶振频率:3.579545~100MHZ尺寸:12.3×3.81mm

  晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
瑞康晶振,温补晶振,CFPT9000晶振

瑞康晶振,温补晶振,CFPT9000晶振频率:1.2M~40MHZ尺寸:5.0x7.0mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

NSK晶振,石英晶振,NXB UM-5晶振

NSK晶振,石英晶振,NXB UM-5晶振频率:10~160MHZ尺寸:8.0×6.2mm

  因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.
NSK晶振,贴片晶振,NXC-63晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63晶振频率:10~125MHZ尺寸:6.2×3.7mm

  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域。
NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振频率:13~125MHZ尺寸:6.2×3.7mm

  小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.
NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振频率:13~125MHZ尺寸:6.2×3.7mm

  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
NSK晶振,贴片晶振,NXD-75晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXD-75晶振频率:6~125MHZ尺寸:7.2×5.2mm

  贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域
百利通亚陶晶振,贴片晶振,US3200005Z晶振,US晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,US3200005Z晶振,US晶振频率:26~66MHZ尺寸:1.6×1.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
瑞康晶振,石英晶振,RGX-3晶振

瑞康晶振,石英晶振,RGX-3晶振频率:10M~30MHZ尺寸:6.0x3.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

瑞康晶振,石英晶振,RHC-49US晶振

瑞康晶振,石英晶振,RHC-49US晶振频率:3.4875M~75MHZ尺寸:13x4.9mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

NSK晶振,石英晶振,NXA UM-1晶振

NSK晶振,石英晶振,NXA UM-1晶振频率:3.5~160MHZ尺寸:8.0×8.4mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.
瑞康晶振,贴片晶振,RXT2520AT晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXT2520AT晶振频率:16.368M~52MHZ尺寸:2.5x2.0mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振频率:19.2M~52MHZ尺寸:2.0X1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振

瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振频率:26M~52MHZ尺寸:1.6x1.2mm

小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型.具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振频率:12M~40MHZ尺寸:5.0x3.2mm

5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

百利通亚陶晶振,5032贴片晶振,F92400054晶振,F9晶振

百利通亚陶晶振,5032贴片晶振,F92400054晶振,F9晶振频率:24MHZ尺寸:5.0×3.2mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
百利通亚陶晶振,2016晶振,FW,FWQ晶振

百利通亚陶晶振,2016晶振,FW,FWQ晶振频率:20~66MHZ尺寸:2.0×1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,SMD晶振,FP晶振,FP0730017Z晶振

百利通亚陶晶振,SMD晶振,FP晶振,FP0730017Z晶振频率:7.3728MHZ尺寸:5.0×7.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,FL晶振,FL1200112晶振

百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,FL晶振,FL1200112晶振频率:12MHz尺寸:3.2×2.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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