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SMD贴片晶振应用:蓝牙音响、鼠标键盘、打印机、机顶盒等
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京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振

京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振频率:19.200 ~ 60.000MHZ尺寸:2.0*1.6*0.9mm

京瓷晶振,CT2016DB晶振,KYOCERA晶体,小体积贴片晶振

工作温度:-30℃~+85℃   保存温度:-40℃~+105℃   负载电容:7pF

●内置热敏电阻小型晶体振荡器
- 高度尺寸0.65毫米(最大)也可以处理
●通信设备标准频率组合
●自动安装和回流兼容
●陶瓷封装可靠性高

■应用
●移动通信,GPS


村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振

村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振频率:9.000MHZ尺寸:3.2*1.3*0.8mm

村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,12M晶振,蓝牙晶振
频率:12.000MHz
尺寸:3.2×1.3×0.8mm


MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK(R)芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装,并消除对外部负载电容器的需求。

特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。


村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振

村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振频率:9.000MHZ尺寸:3.2*1.3*0.8mm

村田晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振,3.2*1.3晶振,车载专用晶振
频率:9.000MHz
尺寸:3.2×1.3×0.8mm


MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK(R)芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装,并消除对外部负载电容器的需求。

特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。


村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯设备专用晶振

村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯设备专用晶振频率:8.000MHZ尺寸:3.2*1.3*0.8mm

村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,村田陶瓷振荡子,通讯专用晶振
频率:8.000MHz
尺寸:3.2×1.3×0.8mm


MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK(R)芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装,并消除对外部负载电容器的需求。

特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。


村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振

村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振频率:8.000MHZ尺寸:3.2*1.3*0.8mm

村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,8M晶振,CSTCE晶振
频率:8.000MHz
尺寸:3.2×1.3×0.8mm

MURATA的频率调整和封装技术专长使得内置负载电容器的CERALOCK(R)芯片得以发展。 通过小封装可以实现高密度安装,并消除对外部负载电容器的需求。

特征
1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。


村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振

村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振频率:3.000MHZ尺寸:7.2*3.0*1.8mm

村田晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振,3M晶振,村田陶瓷晶振
频率:3.000MHz
尺寸:7.2×3.0×1.8mm

由于封装小,无需外部负载电容器,可实现高密度安装. 

主要特征有 

1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。

村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振

村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振频率:2.000MHZ尺寸:7.2*3.0*1.8mm

村田晶振,CSTCC2M50G56-R0晶振,7.2*3.4晶振,CSTCC晶振
频率:2.000MHz
尺寸:7.2×3.0×1.8mm

可构成无负荷容量的振荡电路,实现更高密度封装的陶瓷振荡子(CERALOCK®)。
 适用于各种AV、OA、家电、产电机器等微机用标准时钟。

由于封装小,无需外部负载电容器,可实现高密度安装.

主要特征有 

1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。

村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振

村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振频率:2.000MHZ尺寸:7.2*3.0*1.8mm

村田晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振,2M晶振,CSTCC晶振
频率:2.000MHz
尺寸:7.2×3.0×1.8mm

 适用于各种AV、OA、家电、产电机器等微机用标准时钟。

由于封装小,无需外部负载电容器,可实现高密度安装.

主要特征有 

1.振荡电路不需要外部负载电容。
2.可在宽频率范围内使用。
3.极小,具有低调。
4.振荡电路无需调整。

ECS晶振,贴片石英晶振,CSM-9晶振

ECS晶振,贴片石英晶振,CSM-9晶振频率:4MHZ~50MHZ尺寸:8.0*4.5mm

小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

Raltron晶振,7050晶振,H13晶振

Raltron晶振,7050晶振,H13晶振频率:6.000MHz~100.000MHz尺寸:7.0*5.0*1.1mm

工作温度:-30℃~+85℃
储存温度:-40℃~+85℃
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
Raltron晶振,石英晶体,H10A晶振

Raltron晶振,石英晶体,H10A晶振频率:10.000MHz~200.000MHz尺寸:6.0*3.5mm

工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:40℃~+85℃
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
Raltron晶振,无源晶振,H14晶振

Raltron晶振,无源晶振,H14晶振频率:32.768KHz尺寸:6.9*1.4*1.3mm

工作温度:-40℃~+125℃
储存温度:-20℃~+70℃
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Raltron晶振,假贴片晶振,AS-SMD晶振

Raltron晶振,假贴片晶振,AS-SMD晶振频率:3.200MHz~80.000MHz尺寸:13.5*4.8mm

工作温度:-40℃~+85℃
储存温度:-55~+125
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.



ECS晶振,ECS-CDX晶振,ECS-.327-CDX-0746晶振,32.768K晶振

ECS晶振,ECS-CDX晶振,ECS-.327-CDX-0746晶振,32.768K晶振频率:32.768KHZ尺寸:4.1*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率
ECS晶振,CSM-7X-3L晶振,ECS-100-20-5G3XDS-TR-10MHZ晶振,贴片晶振

ECS晶振,CSM-7X-3L晶振,ECS-100-20-5G3XDS-TR-10MHZ晶振,贴片晶振频率:3.57MHZ~70MHZ尺寸:12.4*4.7mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能
ECS晶振,CSM-3X晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR-12MHZ晶振,石英晶体谐振器

ECS晶振,CSM-3X晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR-12MHZ晶振,石英晶体谐振器频率:6MHZ~40MHZ尺寸:7.6*4.1mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器
ECS晶振,CSM-4AX晶振,ECS-122.8-20-28A-TR-12.288MHZ晶振,贴片石英晶振

ECS晶振,CSM-4AX晶振,ECS-122.8-20-28A-TR-12.288MHZ晶振,贴片石英晶振频率:3.57MHZ~70MHZ尺寸:12.5*4.85mm

焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS晶振,CSM-7SSX晶振,ECS-200-20-5PVX-20MHZ晶振,贴片晶振

ECS晶振,CSM-7SSX晶振,ECS-200-20-5PVX-20MHZ晶振,贴片晶振频率:3.57MHZ~50MHZ尺寸:11.4*4.7mm

具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
ECS晶振,CSM-7X晶振,ECS-110.5-S-5PX-TR-11.0592MHZ晶振,SMD晶振

ECS晶振,CSM-7X晶振,ECS-110.5-S-5PX-TR-11.0592MHZ晶振,SMD晶振频率:3.57MHZ~70MHZ尺寸:11.4*4.8mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ECS晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振,12MHZ晶振

ECS晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振,12MHZ晶振频率:6MHZ~100MHZ尺寸:7.0*5.0mm

外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 ,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ECS晶振,CSM-8Q晶振,ECS-80-18-20BQ-DS晶振,石英晶体谐振器

ECS晶振,CSM-8Q晶振,ECS-80-18-20BQ-DS晶振,石英晶体谐振器频率:8MHZ~36MHZ尺寸:7.0*5.0mm

该系列产品具备耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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KVG Quartz Crystal Technology位于德国内卡比绍夫海姆(Neckarbishofsheim)市中心,坐落在一座庄严的石头建筑中,致力于实现其对电子核心技术的长期承诺。任何带有振荡器或时钟的系统都需要精确的频率基准,理想情况下,该基准不会引入相位噪声或抖动,并且对温度和振动稳定。石英晶体长期以来一直是此类源的主要频率参考,KVG是最早开发和商业化该技术的公司之一。

KVG由物理学家Kurt Klingsporn于1946年成立,kristlerverarbeitungsgesellschaft Neckarbischofsheim(内卡比绍夫斯海姆的晶体加工公司),已将其能力从晶体扩展到设计和制造使用晶体技术的振荡器,如温度补偿晶体振荡器(TCXO)、烤箱控制晶体振荡器(OCXO)以及压控晶体振荡器(VCXO)。KVG还开发了晶体滤波器,通常是切比雪夫或巴特沃斯设计的,中心频率在5到200MHz之间,带宽在1.5到75kHz之间。


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