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台湾希华晶振,STO-3225温补晶体振荡器,5G通信晶振频率：8~52MHz尺寸：3.2*2.5mm
超薄/尺寸(3.2x2.5x0.9mm) 接缝密封 低相位噪声/低功耗 高稳定性:2.5ppm / -40℃至+85℃。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,TCXO晶振，晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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SIWARD希华晶振,STV-2520低功耗晶振,WIFI模块应用晶振频率：16~52MHz尺寸：2.5*2.0mm
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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SIWARD希华晶振,STO-2520有源晶振,GPS晶振频率：16~52MHz尺寸：2.5*2.0mm
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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SIWARD希华晶振,STO-2016A温补晶振,低功耗晶振频率：16.368,16.369,19.2,26,27.456,33.6MHz尺寸：2.0*1.6mm
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动3.3V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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台湾希华晶振,SX-5032安防晶振,电话机晶振,5032mm晶振频率：8M~100MHZ尺寸：5.0x3.2mm
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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SIWARD希华晶振,SX-2520车载晶振,移动通信晶振频率：12~66MHZ尺寸：2.5×2.0×0.55mm
2520mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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SIWARD希华晶振,SX-1210超小型晶振,高稳定性晶振频率：24~54MHZ尺寸：1.2×1.0×0.3mm
超薄/尺寸(1.2x1.0x0.3mm) 陶瓷封装 高可靠性和高稳定性。1210贴片晶振的体积可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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SIWARD希华晶振,GX-70504四脚贴片晶振,平板电脑晶振频率：6~70MHZ尺寸：7.0×5.0×1.4mm
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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台湾SIWARD晶振,GX-70502陶瓷SMD晶振,7050mm无源晶振频率：6~70MHZ尺寸：7.0×5.0×1.4mm
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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SIWARD希华晶振,GX-60354石英晶体,无线电话晶振频率：8~60MHZ尺寸：6.0×3.5×1.1mm
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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SIWARD希华晶振,GX-60352谐振器,数码电子晶振频率：8~60MHZ尺寸：6.0×3.5×1.1mm
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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希华晶振,GX-50324石英晶体谐振器,汽车电子用晶振频率：8~60MHZ尺寸：5.0×3.2×1.1mm
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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台湾希华晶振,GX-50322无源晶振,两脚陶瓷面晶振频率：8~60MHZ尺寸：5.0×3.2×1.1mm
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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希华晶振,GX-32254四脚贴片晶振,小体积3225mm晶振频率：10~54MHZ尺寸：3.2×2.5×0.8mm
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3F3晶振,49SMD型三脚汽车电子晶振频率：3.5-70MHZ尺寸：11.4*4.75*4.5mm
目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了，因49/S系列体积大，很多电子产品接受小，而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列，所以生产这种的大体积成本就更高了。普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-3C晶振,2脚电信通讯谐振器频率：8-67MHZ尺寸：5.0*3.2*1.2mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-2S晶振,宽频四脚6035晶体频率：8-240MHZ尺寸：6.0*3.5*1.0mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-2C晶振,6035两脚SMD晶体频率：10-67MHZ尺寸：6.0*3.5*1.2mm
比如：3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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Quartzcom晶振,贴片晶振,SMX-1CL晶振,大尺寸全陶瓷SMD晶体频率：3.2-36MHZ，40-70MHZ尺寸：11.8*5.5*2.0mm
低频晶振可从3.20MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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Quartzcom晶振,石英晶振,SMX-1C-A晶振,SMX-1C-B晶振,SMX-1C-C晶振频率：6-84MHZ尺寸：7.5*5.0*1.2mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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Quartzcom晶振,石英晶振,SMX-1C8晶振,8045汽车电子晶体频率：10 - 50 MHz尺寸：8.0*4.5*1.8mm
贴片石英晶振8045mm尺寸系列，晶体内部采用了真空封装技术，是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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