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Vectron晶振,SMD晶振,VXM7晶振频率：12~60MHZ尺寸：3.2×2.5mm
表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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Vectron晶振,5032贴片晶振,VXM5晶振频率：8~54MHz尺寸：5.0×3.2mm
表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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JAUCH晶振,贴片晶振,JXG75P4晶振频率：5.000MHz~70.000MHz尺寸：7.0*5.0*1.8mm
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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JAUCH晶振,贴片晶振,JXG75P2晶振频率：5.000MHz~70.000MHz尺寸：7.0*5.0*1.8mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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JAUCH晶振,贴片晶振,JXG53P4晶振频率：8.000MHz~60.000MHz尺寸：5.0*3.2*1.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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JAUCH晶振,贴片晶振,JXG53P2晶振频率：8.000MHz~60.000MHz尺寸：5.0*3.2*1.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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JAUCH晶振,贴片晶振,JXG32P4晶振频率：12.000MHz~50.000MHz尺寸：3.2*2.5*1.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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瑞康晶振,温补晶振,CFPT9000晶振频率：1.2M~40MHZ尺寸：5.0x7.0mm
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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瑞康晶振,石英晶振,RGX-3晶振频率：10M~30MHZ尺寸：6.0x3.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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瑞康晶振,石英晶振,RHC-49US晶振频率：3.4875M~75MHZ尺寸：13x4.9mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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瑞康晶振,贴片晶振,RXT2520AT晶振频率：16.368M~52MHZ尺寸：2.5x2.0mm
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振频率：19.2M~52MHZ尺寸：2.0X1.6mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振频率：26M~52MHZ尺寸：1.6x1.2mm
小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型.具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振频率：12M~40MHZ尺寸：5.0x3.2mm
5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.
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鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振频率：8.000~80.000MHZ尺寸：5.0*3.2*1.4mm max.
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鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振频率：10.000~115.000MHZ尺寸：3.2*2.5*0.75mm max.
鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:6-20pF
■特点：出色的电气性能.
■应用：非常适合办公自动化(OA) AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.
■无铅,满足使用无铅焊料进行回流分析的要求.
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鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振频率：10.000~115.000MHZ尺寸：3.2*2.5*0.90mm max.
鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:6-20pF
■特点：紧凑薄型,具有出色的电气性能.
■应用：有限设计空间的非射频应用,如无线控制器设备和其它便携式消费产品
■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.
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鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振频率：12.000~62.500MHZ尺寸：2.5*2.0*0.65mm max.
环保晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:8-16pF
■特点：紧凑薄型,具有出色的电气性能.
■应用：办公自动化(OA),AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.
■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.
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鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振频率：16.000~62.500MHZ尺寸：2.0*1.6*0.5mm max.
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NDK晶振,小体积贴片晶振,NX1210AB晶振频率：26~52MHZ尺寸：1.2*1.0mm
该系列产品可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网
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