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瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振频率:26M~52MHZ尺寸:1.6x1.2mm

小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型.具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振频率:12M~40MHZ尺寸:5.0x3.2mm

5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振

鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振频率:8.000~80.000MHZ尺寸:5.0*3.2*1.4mm max.

鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振

工作温度:-30℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   

负载电容:10pF to Series

应用:适用于各种DIP型晶体设计的初级解决方案.

鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振

鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振频率:10.000~115.000MHZ尺寸:3.2*2.5*0.75mm max.

鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:6-20pF

■特点:出色的电气性能.

应用:非常适合办公自动化(OA) AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.

■无铅,满足使用无铅焊料进行回流分析的要求.


鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振

鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振频率:10.000~115.000MHZ尺寸:3.2*2.5*0.90mm max.

鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:6-20pF

■特点:紧凑薄型,具有出色的电气性能.

应用:有限设计空间的非射频应用,如无线控制器设备和其它便携式消费产品

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.



鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振

鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振频率:12.000~62.500MHZ尺寸:2.5*2.0*0.65mm max.

环保晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:8-16pF

■特点:紧凑薄型,具有出色的电气性能.

应用:办公自动化(OA),AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.



鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振

鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振频率:16.000~62.500MHZ尺寸:2.0*1.6*0.5mm max.

高温晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振

工作温度:-20℃~+70℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:8-16pF

谐波次数:基频

应用:智能手机,应用程度设计开发,小型化无线模块设备,RFID应用,及其它消费类产品

■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.



NDK晶振,小体积贴片晶振,NX1210AB晶振

NDK晶振,小体积贴片晶振,NX1210AB晶振频率:26~52MHZ尺寸:1.2*1.0mm

  该系列产品可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网
大河晶振,压电石英晶体,FCX-03晶振

大河晶振,压电石英晶体,FCX-03晶振频率:8.000MHz~60.000MHz尺寸:5.0*3.2*1.5mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,SMD晶振,7S晶振

TXC晶振,SMD晶振,7S晶振频率:12~64MHZ尺寸:2.5*2.0mm

  2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统
ConnorWinfield晶振,5032温补振荡器,TX214晶振

ConnorWinfield晶振,5032温补振荡器,TX214晶振频率:6.400MHz~49.152MHz尺寸:5.0*3.2*2.1mm

SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
TXC晶振,小体积贴片晶振,7R晶振

TXC晶振,小体积贴片晶振,7R晶振频率:20~64MHZ尺寸:2.0*1.6mm

  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振

TXC晶振,贴片晶振,7B晶振频率:8~125MHZ尺寸:5.0*3.2mm

  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
TXC晶振,3225晶振,7M晶振

TXC晶振,3225晶振,7M晶振频率:10~114MHZ尺寸:3.2*2.5mm

  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
TXC晶振,5032贴片晶振,7A晶振

TXC晶振,5032贴片晶振,7A晶振频率:8~54MHZ尺寸:5.0*3.2mm

  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
ConnorWinfield晶振,进口有源晶振,TX176晶振

ConnorWinfield晶振,进口有源晶振,TX176晶振频率:6.400MHz~50.000MHz尺寸:7.0*5.0*2.0mm

温补晶振(TCXO)温补石英晶体振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率6.400MHz到50.000MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,石英晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振

爱普生晶振,石英晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振频率:32.768KHZ尺寸:1.65*1.05*0.5mm

爱普生晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振

工作温度:-40℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:小型便携式通信设备



爱普生晶振,石英晶振,FC-255晶振,Q1XFC2550053000晶振

爱普生晶振,石英晶振,FC-255晶振,Q1XFC2550053000晶振频率:32.768KHZ(32KHZ~100KHZ)尺寸:4.9*1.8*0.8mm

爱普生晶振,FC-255晶振,Q1XFC2550053000晶振

工作温度:-40℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:小型便携式通信设备



微晶晶振,陶瓷壳封装晶体,CC2A-T1A晶振

微晶晶振,陶瓷壳封装晶体,CC2A-T1A晶振频率:10.000MHz~70.000MHz尺寸:5.0*3.2*1.2mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,石英晶振,FC-135R晶振,X1A000141000300晶振

爱普生晶振,石英晶振,FC-135R晶振,X1A000141000300晶振频率:32.768kHz(32KHz to 77.5KHz)尺寸:3.2*1.5*0.8mm

爱普生晶振,FC-135R晶振,X1A000141000300晶振

工作温度:-40℃~+85℃   保存温度:-55℃~+125℃   负载电容:12.5pF

谐波次数:基频

应用:小型便携式通信设备



Greenray晶振,有源晶振,T1241晶振

Greenray晶振,有源晶振,T1241晶振频率:50~100MHZ尺寸:17.27*17.27mm

  有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,
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