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西铁城晶振,石英晶振,CMR310T晶振,兆赫兹圆柱晶体频率：3.5-4.0MHZ尺寸：3.0*9.8mm
在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.
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西铁城晶振,贴片晶振,CMR250T晶振,2x6弯脚型千赫晶体频率：30-100KHZ尺寸：1.9*6.0mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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西铁城晶振,贴片晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768DZYT晶振频率：32.768KHz尺寸：1.9*2.0mm
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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西铁城晶振,贴片晶振,CMJ206T晶振,CMJ206T32768DZBT晶振频率：32.768KHz尺寸：8.3*2.7*2.2mm
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,1.6*1.0mm音叉晶振频率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.5mm
随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品.那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？
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西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振频率：32.768KHZ尺寸：2.05*1.2*0.6mm
我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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西铁城晶振,进口贴片晶振,CM519晶体频率：32.768KHz尺寸：12.5pF
工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,音叉晶体,CM415晶振频率：32.768KHz尺寸：4.1*1.5*0.9mm
工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
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西铁城晶振,SMD晶体,CM315E晶振频率：32.768KHz尺寸：3.2*1.5*0.9mm
工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.
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西铁城晶振,石英晶振,CM315DL晶体频率：32.768KHz尺寸：3.2*1.5*0.9mm
工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM315D晶振频率：32.768KHz尺寸：3.2*1.5*0.9mm
工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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西铁城晶振,32.768K晶振,CM315晶振频率：32.768KHz尺寸：3.2*1.5*0.9mm
工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.
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西铁城晶振,贴片晶振,CM309S晶体频率：3.500MHz~70.000MHz尺寸：12.4*4.4*3.6mm
工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:16pF
晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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西铁城晶振,无源晶振,CM309E晶振频率：4.000MHz~64.000MHz尺寸：11.7*4.8*3.7mm
工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:18pF
外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,进口晶振,CM309B晶振频率：30.000MHz~70.000MHz尺寸：13.4*5.0*4.8mm
工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:16pF
在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,石英晶体,CM309A晶振频率：3.500MHz~32.000MHz尺寸：13.4*5.0*4.8mm
工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:16pF
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应3.500MHz以上的频率.
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西铁城晶振,贴片晶体,CM212晶振频率：32.768KHz尺寸：2.0*1.2*0.6mm
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.
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西铁城晶振,SMD晶振,CM250S晶振频率：32.768KHz尺寸：7.9*3.7*2.4mm
工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.
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西铁城晶振,石英晶体,CM200S晶振频率：32.768KHz尺寸：7.9*3.7*2.4mm
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶振频率：32.768KHz尺寸：7.9*3.7*2.4mm
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
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西铁城晶振,无源晶振,CM200C晶振频率：32.768KHz尺寸：7.9*3.7*2.4mm
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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