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Wi2wi晶振,贴片晶振,FC7晶振,7050差分振荡器频率：10-1500MHZ尺寸：7.0*5.0*1.8mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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Wi2wi晶振,贴片晶振,DL4晶振,耐极端环境晶振频率：0.5-80MHZ尺寸：8.9x7.3x4.3mm
8.9 x 7.3 x 4.3mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Wi2wi晶振,贴片晶振,DH1N00032XHSS3RX晶振,DH1晶振频率：32.768KHZ尺寸：7.86x3.60x2.00mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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MTRONPTI晶振,贴片晶振,M3L晶振,M5L晶振频率：1.544-125MHZ尺寸：5.0*3.2*1.3mm
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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MTRONPTI晶振,石英晶振,M3H晶振,MH晶振频率：1.5-100MHZ,1.0-80MHZ尺寸：13.2*13.2*6.35mm,13.2*13.2*5.97mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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MTRONPTI晶振,贴片晶振,HPO晶振,含铅石英晶体振荡器频率：25-150MHZ尺寸：7.0*5.0*1.9mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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Frequency晶振,贴片晶振,FTZ1晶振,2520mmOSC晶振频率：0.5MHz-125 MHz尺寸：2.5*2.0*1.0mm
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Frequency晶振,贴片晶振,FTS1晶振,3225普通石英晶体振荡器频率：1MHz-160MHz尺寸：3.2*2.5*1.1mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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Frequency晶振,贴片晶振,FTM1晶振,低电源电压HCMOS输出晶振频率：0.5MHz-160MHz尺寸：5.0*3.2*1.4mm
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Frequency晶振,贴片晶振,FTL1晶振,普通有源晶振频率：0.75MHz-1400MHz尺寸：7.0*5.0*2.0mm
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
符合RoHS/无铅。
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Frequency晶振,贴片晶振,FT1晶振,普通有源晶振频率：0.5MHz-165 MHz尺寸：5.0*7.0*2.0mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCHD-950晶振,电视用晶振频率：45 MHz - 130 MHz尺寸：14.2*9.14*5.3mm
压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCHD-575晶振,HCMOS有源晶振频率：12 MHz - 125 MHz尺寸：7.5*5.08*2.5mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCSO-914X3-1000晶振,OSC时钟晶振频率：1GHZ尺寸：14.2*9.14*5.33mm
有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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CRYSTEK晶振,贴片晶振,CCS575S晶振,OSC晶振频率：315-1000MHZ尺寸：7.5*5.08*2.5mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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爱普生晶振,贴片晶振,SG2016CAA晶振,2016有源晶振频率：1.2 MHz - 75 MHz尺寸：2.0 × 1.6 × 0.7 mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG2016CAA晶振,2016有源晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 1.2 MHz - 75 MHz
电源电压: 1.8 V - 3.3 V Typ.
外部尺寸规格: 2.0 × 1.6 × 0.7 mm
功能：Standby( ST )
工作温度范围：-40 °C - +125 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2001CA晶振,7050有源晶振,EG-2001CA 120.0000M-PCHL0频率：106.250 MHz -170.000 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2001CA晶振,7050有源晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围： 106.250 MHz -170.000 MHz
电源电压： 2.5 V ? EG-2021CA； 3.3 V ? EG-2001CA
输出： CMOS ?功能： 使能(OE)
外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振,EG-2021CA 125.0000M-CGPNB频率：62.5 MHz ~ 250 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围： 62.5 MHz ~ 250 MHz ?
电源电压： 2.5 V ? EG-2021CA； 3.3 V ? EG-2001CA
输出： CMOS ?功能： 使能(OE)
外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2002CA晶振,LV-TTL输出晶振,EG-2002CA 100.0000M-DCHL0频率：62.500 MHz ~ 170.000 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2002CA晶振,LV-TTL输出晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-TTL
频率范围： 62.5 MHz ~ 170 MHz ?工作电压： 3.3 V
输出： LV-TTL ?功能： 使能(OE) ?外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振,声表面波振荡器频率：100.0000 MHz尺寸：5.0 × 3.2 × 1.35 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振,声表面波振荡器
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL 车载用
频率范围: 100 MHz ?电源电压: 3.3 V
输出: LV-PECL ?功能: 使能(OE)
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.35 mm
应用 ：汽车导航系统,汽车通讯系统
SAW 单元极低的抖动振荡器 ?符合AEC-Q200
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JAUCH晶振,贴片晶振,JO75晶振,普通有源晶振频率：0.50-160.0 MHz尺寸：7.5*5.0*1.8mm
有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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