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瑞康晶振,贴片晶振,RXO5032M晶振,通信晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXO5032M晶振,通信晶振频率:1-200MHZ尺寸:5.0*3.2*1.3mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

瑞康晶振,贴片晶振,RXO2520P晶振,光纤通道晶振

瑞康晶振,贴片晶振,RXO2520P晶振,光纤通道晶振频率:8-1500MHZ尺寸:2.5*2.0*1.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

微晶晶振,贴片晶振,MCSO晶振,高性能军工用晶振

微晶晶振,贴片晶振,MCSO晶振,高性能军工用晶振频率:10KHZ-225MHZ尺寸:14.1*9.3*2.4mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

微晶晶振,贴片晶振,MCSO6晶振,3522时钟晶振

微晶晶振,贴片晶振,MCSO6晶振,3522时钟晶振频率:10KHZ-155MHZ尺寸:3.5*2.2*1.2mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

微晶晶振,贴片晶振,MCSO2晶振,陶瓷面有源晶振

微晶晶振,贴片晶振,MCSO2晶振,陶瓷面有源晶振频率:10KHZ-225MHZ尺寸:5.0*3.2*1.6mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

微晶晶振,贴片晶振,MCSO1晶振,8040有源晶振

微晶晶振,贴片晶振,MCSO1晶振,8040有源晶振频率:10KHZ-225MHZ尺寸:7.86*3.6*2.0mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强。

CTS晶振,贴片晶振,VF540晶振,大体积普通有源晶振

CTS晶振,贴片晶振,VF540晶振,大体积普通有源晶振频率:1.5-130MHZ尺寸:9.78*13.97*3.302mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

CTS晶振,贴片晶振,636晶振,636L3C016M00000晶振

CTS晶振,贴片晶振,636晶振,636L3C016M00000晶振频率:1-160MHZ尺寸:5.0*3.2*1.3mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

CTS晶振,贴片晶振,632晶振,632L3I011M05920晶振

CTS晶振,贴片晶振,632晶振,632L3I011M05920晶振频率:1-125MHZ尺寸:3.2*2.5*1.0mm

1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。

CTS晶振,贴片晶振,625晶振,625L3I010M00000晶振

CTS晶振,贴片晶振,625晶振,625L3I010M00000晶振频率:1-110MHZ尺寸:2.5*2.0*1.0mm

贴片石英晶振2520mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032H晶振,局域网晶振,MFO-208F晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC5032H晶振,局域网晶振,MFO-208F晶振频率:1.5-50MHZ尺寸:5.0*3.2*1.35mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型ICTSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

京瓷晶振,石英晶振,JXO晶振,三脚有源晶振,KCJXO晶振

京瓷晶振,石英晶振,JXO晶振,三脚有源晶振,KCJXO晶振频率:1-70MHZ尺寸:12.8*5.2*5.2mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,石英晶振,EXO-3晶振,KCEXO3晶振

京瓷晶振,石英晶振,EXO-3晶振,KCEXO3晶振频率:11.0592-24.576MHZ尺寸:12.8*7.0*5.08mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,FXO-310FL晶振,CMOS-IC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,FXO-310FL晶振,CMOS-IC晶振频率:50-125MHZ尺寸:7.0*5.0*1.8MHZ

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,FXO-62F晶振,FXO-62FL晶振

京瓷晶振,贴片晶振,FXO-62F晶振,FXO-62FL晶振频率:8-32MHZ尺寸:5.0*3.2*1.2mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,FXO-37FN晶振,CMOS车载晶振,KC7050B晶振

京瓷晶振,贴片晶振,FXO-37FN晶振,CMOS车载晶振,KC7050B晶振频率:80-125MHZ尺寸:7.0*5.0*1.8mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,FXO-32F晶振,7050普通有源晶振,FXO-32FL晶振

京瓷晶振,贴片晶振,FXO-32F晶振,7050普通有源晶振,FXO-32FL晶振频率:8-32MHZ尺寸:7.0*5.0*1.8mm

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

符合RoHS/无铅。

ABRACON晶振,贴片晶振,ASEAIG晶振,车载有源晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASEAIG晶振,车载有源晶振频率:1.75-60MHZ尺寸:3.2 x 2.5 x 1.2mm

贴片石英晶振3225mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

ABRACON晶振,贴片晶振,ASDAIG晶振,HCMOS输出晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASDAIG晶振,HCMOS输出晶振频率:20-48MHZ尺寸:2.5 x 2.0 x 0.95mm


2520贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

ABRACON晶振,贴片晶振,ASAAIG晶振,CMOS/TTL兼容性晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASAAIG晶振,CMOS/TTL兼容性晶振频率:4.0-50MHZ尺寸:2.0 x 1.6 x 0.8mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ABRACON晶振,贴片晶振,ASF1晶振,无线通信晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ASF1晶振,无线通信晶振频率:321 kHz—125 MHz尺寸:5.0 x 3.2 x 1.1 mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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KVG Quartz Crystal Technology位于德国内卡比绍夫海姆(Neckarbishofsheim)市中心,坐落在一座庄严的石头建筑中,致力于实现其对电子核心技术的长期承诺。任何带有振荡器或时钟的系统都需要精确的频率基准,理想情况下,该基准不会引入相位噪声或抖动,并且对温度和振动稳定。石英晶体长期以来一直是此类源的主要频率参考,KVG是最早开发和商业化该技术的公司之一。

KVG由物理学家Kurt Klingsporn于1946年成立,kristlerverarbeitungsgesellschaft Neckarbischofsheim(内卡比绍夫斯海姆的晶体加工公司),已将其能力从晶体扩展到设计和制造使用晶体技术的振荡器,如温度补偿晶体振荡器(TCXO)、烤箱控制晶体振荡器(OCXO)以及压控晶体振荡器(VCXO)。KVG还开发了晶体滤波器,通常是切比雪夫或巴特沃斯设计的,中心频率在5到200MHz之间,带宽在1.5到75kHz之间。


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