泰河盛微信号
在线留言
收藏网站
网站地图
手机版
全球咨询热线：
-
-
Geyer晶振,贴片晶振,KX–327L晶振,美国7015晶振频率：32.768KHZ尺寸：7.0*1.5*1.4mm
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
相关产品说明下载PDF文件-
-
Geyer晶振,贴片晶振,KX–327FT晶振,1610晶体谐振器频率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0*0.5mm
随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？
-
-
Frequency晶振,贴片晶振,FTZ1晶振,2520mmOSC晶振频率：0.5MHz-125 MHz尺寸：2.5*2.0*1.0mm
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
-
-
Frequency晶振,贴片晶振,FTS1晶振,3225普通石英晶体振荡器频率：1MHz-160MHz尺寸：3.2*2.5*1.1mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
-
-
Frequency晶振,贴片晶振,FTM1晶振,低电源电压HCMOS输出晶振频率：0.5MHz-160MHz尺寸：5.0*3.2*1.4mm
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
-
-
Frequency晶振,贴片晶振,FTL1晶振,普通有源晶振频率：0.75MHz-1400MHz尺寸：7.0*5.0*2.0mm
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
符合RoHS/无铅。
-
-
Frequency晶振,贴片晶振,FT1晶振,普通有源晶振频率：0.5MHz-165 MHz尺寸：5.0*7.0*2.0mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
-
-
Frequency晶振,贴片晶振,FTVC1晶振,低相位噪音VCXO晶振频率：10MHz-260 MHz尺寸：17.0*14.0*6.0mm
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等
-
-
Frequency晶振,贴片晶振,FTTC15晶振,CMOS输出石英晶体振荡器频率：2MHz-100 MHz尺寸：7.0*5.0*2.3mm
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
-
-
Frequency晶振,贴片晶振,FTTC13晶振,耐高温温度补偿晶振频率：10.0MHz-1400MHz尺寸：7.0*5.0*1.75mm
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。
-
-
Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振频率：10.0MHz-1400MHz尺寸：7.0*5.0*1.75mm
压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
-
-
Frequency晶振,贴片晶振,FTTC04晶振,LVDS输出温补晶振频率：10.0MHz-1400MHz尺寸：7.0*5.0*1.75mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
-
-
Frequency晶振,贴片晶振,FTTC01晶振,6脚压控温补振荡器频率：5.0MHz- 160 MHz尺寸：7.0*5.0*1.75mm
有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
-
-
Frequency晶振,石英晶振,FTOC01晶振,OCXO插件晶振频率：5.0MHz- 300 MHz尺寸：20x20x12mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
-
-
Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振,轻薄型晶体频率：12.0 - 54.0 MHz尺寸：2.55*2.05*0.45mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
-
-
Cardinal晶振,贴片晶振,CX45晶振,低驱动晶体频率：8 - 80MHZ尺寸：5.0*3.2*0.8mm
随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，在随着长时间的研究目前小尺寸的晶体已完全走入了成熟的阶段。
相关产品说明下载PDF文件-
-
Cardinal晶振,贴片晶振,CX12A晶振,CX12B晶振频率：9.83 - 100.000 MHz尺寸：7.0*5.0*1.3mm
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
-
-
Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振,7050低频晶振频率：7.3728MHZ-48.000MHZ尺寸：7.0*5.0*1.4mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
-
-
Cardinal晶振,石英晶振,CTF8晶振,CTF6晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.0*8.9mm,2.0*6.0mm
泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试，产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm
-
-
Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振,表贴式音叉晶体频率：3.579545-80MHZ尺寸：12.9*4.7*4.3mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,高稳定性音叉晶体频率：32.768 KHz尺寸：3.2*1.5*0.9mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
Recommended News
- 2024-04-22 KVG石英晶体XMP-5135-1A-18pF-24.000MHz满足客户的独特要求而设计
- 2024-04-18 FMI石英晶体SMD晶振和通孔晶振产品FMXMC6S2118HJA-20.000MHZ-CM
- 2024-04-16 Fortiming晶体谐振器XCS21-26M000-1E10C10的基本技术
- 2024-04-15 Golledge实时时钟模块RV-3028-C7快速比较图表
- 2024-04-13 Renesas如何应对未来区域E/E架构的挑战？
- 2024-04-12 ECS用于汽车应用的可靠电子元件ECS-250-18-33Q-DS
- 2024-04-12 ECS人工智能的时机应用晶振ECS-TXO-20CSMV
- 2024-04-11 Rubyquartz嵌入式世界的COMs、sip和SOMs晶振CO2520-12.800-25-50-TR
- 2024-04-11 Suntsu振荡器SXO22C3A071-24.000M快速指南
- 2024-04-10 Cardinal可编程振荡器系列优势CJAC3LZ-A7BP-100.0TS
- 2024-04-10 Cardinal振荡器CPPC7L-B6-40.0TS抖动的产生及重要性
- 2024-04-09 ASCODV-26MHz-LJ是Abracon超小型连续电压产品
- 2024-04-09 Fox提供行业领先的性能FT2MNTUM32.0-T1
- 2024-03-20 E1SDA18-24.576M/E1S系列SMD晶振/24.576MHz/Ecliptek车载晶振
- 2024-03-20 ConnorWinfield时间和频率解决方案
- 2024-03-19 405C35B24M00000/24MHz/405系列5032mm/CTS晶体谐振器
石英晶振
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康纳温菲尔德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 维管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蚀晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- ILSI晶振
- FOX晶振
- Fujicom晶振
- AEK晶振
- CRYSTEK晶振
- Interquip晶振
- Geyer晶振
- Quartzcom晶振
- qantek晶振
- EUROQUARTZ晶振
- Quarztechnik晶振
- Cardinal晶振
- FRE-TECH晶振
- KVG晶振
- Wi2wi晶振
- AEL晶振
- Transko晶振
- Suntsu晶振
- Mmdcomp晶振
- MERCURY晶振
- MTRONPTI晶振
- ACT晶振
- MTI-MILLIREN晶振
- LIHOM晶振
- CTECH晶振
- rubyquartz晶振
- OSCILENT晶振
- NAKA晶振
- Shinsung晶振
- ITTI晶振
- SMI晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- Filtronetics晶振
- Standard晶振
- Q-Tech晶振
- Anderson晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- AXTAL晶振
- ARGO晶振
- Renesas瑞萨晶振
谐振器
滤波器
雾化片
SMD晶振
有源晶振
KDS晶振
爱普生晶振
- 爱普生32.768K晶体
- 爱普生 OSC晶振
- 爱普生 OCXO晶振
- 爱普生 VCXO晶振
- 爱普生 TCXO晶振
- 爱普生无源晶振
- 爱普生 CMOS晶振
- 爱普生 LV-PECL晶振
- 爱普生 LVDS晶振
- 爱普生 HCSL晶振
- 爱普生 VC-TCXO晶振
咨询热线：
快速通道