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ECS晶振,贴片晶振,ECX-1637晶振,ECS-160-10-37-RWM-TR晶振频率：16-80MHZ尺寸：2.0x1.6x0.45mm
那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢？产品的电极对于晶体来讲，主要是，改变频率，往外引出电极，改变阻抗，去掉杂波，贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别，各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变，因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-1247Q晶振,1612石英晶振频率：26-40MHZ尺寸：1.6*1.2*0.3mm
随着科技数码产品的小型化发展，晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势，目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了，由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题，晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强。
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-306X晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR晶振频率：32.768KHZ尺寸：3.8x8.0x2.5 mm
我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振，KDS晶体,西铁城晶振，精工晶体，日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的FC-135，西铁城的CM315D，精工的SC320S，KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，GPS导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-71晶振,ECS-.327-12.5-38-TR晶振频率：32.768KHZ尺寸：7*1.5*1.4mm
随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌FC-12M，精工晶体的品牌SC-20S，西铁城晶振的CM-212H，日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-64A晶振,ECS-160-18-23A-EN-TR晶振频率：8-100MHZ尺寸：6.0*3.5*1.1mm
超小型石英晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此晶片设计的计算机程序，该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-53BQ晶振,ECS-200-18-30BQ-DS晶振频率：10-40MHZ尺寸：5.0*3.2*0.85mm
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-32晶振,ECS-120-20-33-CKM-TR晶振频率：12-50MHZ尺寸：3.2*2.5*0.8mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,SG2016CAA晶振,2016有源晶振频率：1.2 MHz - 75 MHz尺寸：2.0 × 1.6 × 0.7 mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG2016CAA晶振,2016有源晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 1.2 MHz - 75 MHz
电源电压: 1.8 V - 3.3 V Typ.
外部尺寸规格: 2.0 × 1.6 × 0.7 mm
功能：Standby( ST )
工作温度范围：-40 °C - +125 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振,LV-PECL输出晶振,EG-4101CA 156.2500M-LGWAL3频率：100 MHz - 700 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振,LV-PECL输出晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL, LVDS, HCSL
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V EG-4121CA； 3.3 V EG-4101CA
输出: LV-PECL / LVDS / HCSL
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
SAW 单元极低的抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-4121CA晶振,HCSL输出晶振,EG-4121CA 125.0000M-PGWAL3频率：100 MHz - 700 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-4121CA晶振,HCSL输出晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL, LVDS, HCSL
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V EG-4121CA； 3.3 V EG-4101CA
输出: LV-PECL / LVDS / HCSL
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
SAW 单元极低的抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2103CB晶振,5032差分晶振频率：100 MHz - 700 MHz尺寸：5.0 × 3.2 × 1.4 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2103CB晶振,5032差分晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL, LVDS
高温环境对应 ?频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V EG-2123CB；3.3 V EG-2103CB
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2123CB晶振,SPSO晶振频率：100 MHz - 700 MHz尺寸：5.0 × 3.2 × 1.4 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2123CB晶振,SPSO晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL, LVDS
高温环境对应 ?频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V EG-2123CB；3.3 V EG-2103CB
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2102CB晶振,EG-2102CB 133.0000M-PGPAL3晶振频率：100 MHz - 700 MHz尺寸：5.0 × 3.2 × 1.4 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2102CB晶振,EG-2102CB 133.0000M-PGPAL3晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL, LVDS
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V EG-2121CB；3.3 V EG-2102CB
输出: LV-PECL 或LVDS 功能: 使能(OE)
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm
SAW 单元的极低抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2121CB晶振,EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3晶振频率：100 MHz - 700 MHz尺寸：5.0 × 3.2 × 1.4 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2121CB晶振,EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL, LVDS
频率范围: 100 MHz - 700 MHz ?
电源电压: 2.5 V ??? EG-2121CB；3.3 V ??? EG-2102CB
输出: LV-PECL 或LVDS ?功能: 使能(OE)
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm
SAW 单元的极低抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2101CA晶振,EG-2021CA 62.5000M-CHPAL3晶振频率：62.500 MHz - 99.999 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2101CA晶振,EG-2021CA 62.5000M-CHPAL3晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL
频率范围： 62.500 MHz - 99.999 MHz ?电源电压： 3.3 V
输出： LV-PECL ?功能： 使能(OE)
外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2001CA晶振,7050有源晶振,EG-2001CA 120.0000M-PCHL0频率：106.250 MHz -170.000 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2001CA晶振,7050有源晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围： 106.250 MHz -170.000 MHz
电源电压： 2.5 V ? EG-2021CA； 3.3 V ? EG-2001CA
输出： CMOS ?功能： 使能(OE)
外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振,EG-2021CA 125.0000M-CGPNB频率：62.5 MHz ~ 250 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2021CA晶振,CMOS输出晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围： 62.5 MHz ~ 250 MHz ?
电源电压： 2.5 V ? EG-2021CA； 3.3 V ? EG-2001CA
输出： CMOS ?功能： 使能(OE)
外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
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FOX晶振,福克斯晶振,FXA135晶振,FK13AEI_I晶振频率：32.768khz尺寸：3.2*1.5*0.9mm
新的音叉在第一年的年龄仅为±3 ppm，并且具有金镍以上的终止表面处理。整体工作温度范围为-40°C至+ 85°C，周转温度范围为+ 20°C至+ 30°C，储存温度为-55°C至+ 125°C。 260°C时最大焊接时间为10秒。
新型手表晶体可承受最高90千欧姆的等效串联电阻和100 VDC时的500兆欧姆绝缘电阻。
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FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振频率：16.000-50.000MHZ尺寸：2.5*2.0*0.5mm
美国佛罗里达州迈尔斯堡2015年5月 - 全球领先的变频控制解决方案供应商福克斯电子与IDT公司合作开发出尺寸仅为1.6毫米x1.1毫米x0.5毫米（长x宽x高）的最紧凑型手表晶体。
尽管尺寸较小，但新型FX161晶振的运行速度与之前的几款相同，仍然是最高效的调谐分支之一。
该晶体的超薄外形和卓越的性能优化了许多便携式和手持式应用（包括可穿戴设备）的最小空间。
新型表面贴装器件（SMD）的工作频率为32.768 kHz。频率容限在25°C时为±20 ppm，每个Delta C2长期为-0.046 ppm。标准负载电容为12.5 pF，可选7 pF或9 pF。
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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2002CA晶振,LV-TTL输出晶振,EG-2002CA 100.0000M-DCHL0频率：62.500 MHz ~ 170.000 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
爱普生晶振,贴片晶振,EG-2002CA晶振,LV-TTL输出晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-TTL
频率范围： 62.5 MHz ~ 170 MHz ?工作电压： 3.3 V
输出： LV-TTL ?功能： 使能(OE) ?外部尺寸规格： 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
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FOX晶振,福克斯晶振,FXA2016B晶振,C1BA石英晶振频率：20.000-50.000MHZ尺寸：2.0*1.6*0.45mm
超小型音叉式FOXcrystal晶振产品特性
2015年5月美国福克斯晶振公司携手全球领先变频控制解决方案供应商IDT晶振公司共同合作开发出尺寸仅为1.6毫米*1.1毫米*0.5毫米的紧凑型手表晶体.超小型调音叉具有紧凑包装的显着性能
福克斯的新型SMD晶体非常适合手持和便携式应用
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